2021-05-26

我们说做就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板，请别小看这一过程，有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现，或是别人能实现的东西另一些人却实现不了，因此说做好一块板不难，但要做一块好PCB线路板却不是一件容易的事情。微电子领域...

2021-05-25

随着现代科学的进步提高，电子通讯的进展也变得越来越迅疾，为了能满意需求如今众多简单的电路板着手渐渐进展成，那怎么去定义平常的和高频板呢？1、高频线路板的基材和铜箔的热体胀系数必须要完全一样的，如不完全一样的话会造成在冷热变动过程中导致铜箔离...

2021-04-30

今天为大家带来的是完整版的线路板生产制作流程，希望能够让大家对线路板的生产有更深的了解！　　开料　　目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．　　流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤...

2021-04-19

“高速电路”已经成为当今电子工程师们常常提及的一个名词，但究竟什么是高速电路？这的确是一个“熟悉”而又“含糊”的概念。而事实上，业界对高速电路并没有一个一致的界说，通常对高速电路的界定有以下多种观点：有人以为，假如数字逻辑电路的频率到达或者...

2021-04-16

1.Warp与Fill： 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。2.横料与直料： 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向共同的称为直料；将Panel长方向与大料短方向共...

2021-04-16

所谓覆铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，进步抗搅扰能力；降低压降，进步电源功率；与地线相连，还能够减小环路面积。敷铜方面需求留意那些问题：　　1．假如PCB的地较多，有...

2021-04-16

、用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考。“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(m...

2021-03-26

软硬结合板很可能成为新手在新技术开拓道路上的一个陷阱。因此，了解如何制造柔性电路以及软硬结合板是非常明智的。这样，我们可以轻松找设计中的错误隐患，防患于未然。现在，让我们认识一下做这些板子需要哪些基础材料。基底和保护层薄膜首先，我们来考虑一...

2021-03-26

本实用新式牵涉到电路板制作领域，尤其牵涉到一种电路板AD胶压合软硬接合结构。环境技术：随着电子产品的轻、薄、短、小、智能化、多功能要求，传统纯一的硬制印刷板或软制印刷板已没有办法满意要求，而认为合适而使用“硬板+连署器+软板”形式虽能解决线...

2021-03-26

本实用新型涉及PCB技术领域，尤其涉及多阶HDI软硬结合板结构，其包括有软板，软板上依次设有不流动粘结片、覆铜芯板、多层激光增层，覆铜芯板包括有芯板层和覆铜层，不流动粘结片开设有软板窗口，覆铜芯板上的覆铜层上开设有与环形隔离槽，覆铜层由环形...