2021-07-22

容易点来讲就是把打造厂消费进去的集成通路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引进去，而后流动包装变化一度全体。它能够起到掩护的作用，相等此外的壳子，没有只能流动、密封芯片，还能加强其电热功能。因为，对于CPU和其余大范围集成通路起着无比...

2021-07-19

BGA封装载板BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，...

2021-07-14

本实用新型涉及一种封装基板的结构，属于半导体封装技术领域。背景技术：电子产品日益小型化、轻便化、多功能、低功耗及低成本发展趋势，2D(二维)封装技术已经无法满足要求，部分产品已经开始向2.5D或3D封装方向发展。而在2.5D或3D封装结构中...

2021-07-14

针对芯片socket的定制，有几点我们需要了解。1、socket的用途：首先我们需要了解，socket的使用用途：测试、老化还是烧录？2、需要提供的资料以及测试参数：芯片规格书A:必须包括以下参数：管脚间距、芯片尺寸、厚度等;B:测试的参数...

2021-07-07

这个板子，从原理图到PCB板，总共画了6天，接近一个星期！虽然说各种麻烦，但总算学到了一些新知识。谨记以备后查。针对认为合适而使用BGA封装及引脚数目十分可观的芯片，需求提早计划走线，最好是经过走线将芯片内的焊盘链接至芯片外，以易于下一步的...

2021-07-06

编者注：前一阵子，有一位研讨生拿着一款FR4加工的“接收天线”要测77GHz指标。在加工测试高频PCB板，高频接收天线时，常常会有刚开始学者，由于选了错误的高频PCB造成产品最后结果还不如人意。今日就来简单聊聊，PCB高频板料有哪一些？怎么...

2021-06-17

IC测试是保证产品良率和出产制导致本扼制的关紧环节，在芯片出产过程中施展着意要效用，测试的主重要的条目的是保障芯片在卑劣背景下绝对成功实现预设规格书规定的功能和性能指标，每个测试都萌生一系列的测试数值，测试手续一般由一系列的测试项目组成。从...

2021-06-17

半导体业务再下一城，外延进兵IC测试板领域。企业今天公告拟以不超过2300万美圆从各处买进纳斯达克上市企业Xcerra集团的半导体测试板有关资产及业务，主要涵盖硅晶圆测试及芯片封装测试中运用的测试板预设、出产、贴装、销行及服务。

2021-05-26

1.安规距离要求部分安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。 1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘...

2021-05-26

　　随着电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应用，高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显著发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化，迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀薄型化，高频高速高密度多层PCB设...