2019-07-31
在上一期关于软硬接合印刷电路板的博客中,我谈到达制板商制作柔性板的典型工艺流程。对于软硬结合板的设计需要注意以下几点:柔性层设计在内层尽量在同一张单片上并尽可能是在中间例如8层软硬接合板,top/bottom各单独做一张单片,2/3,4/5...
2019-07-30
阻焊层(亦可称为防焊层)是在pcb出产制造中在pcb外表形成的一层特别指定图形的尽力照顾膜,它是经过丝网印刷或遮盖阻焊油墨,而后通过一系列加工形成的。pcb阻焊层可避免烧焊过程中非烧焊部位的上锡而导致短路,节约焊锡,避免导体之间因潮润、化学...
2019-07-29
我们先来绍介下PCB中等见的钻孔:PCB电路板通孔、PCB电路板盲孔、PCB电路板埋孔。这三种孔的涵义以及独特的地方。 导通孔(VIA),这种是一种常见的孔是用于导通还是连署电路板不一样层中导电图形之间的铜箔线路用的。譬如(如盲孔、埋孔)...
2019-07-25
一.开料目标:依据工程资料MI的要求,在合乎要求的大张板料上,裁切成小块出产板件.合乎客户要求的小块板材.流程:大板材→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板 二.钻孔目标:依据工程资料,在所捭阖乎要求尺寸的板材上,相应的位置钻出所求的孔...
2019-07-24
PCB线路板镀金手指工艺一、工艺流程图:二、设施及效用1.设施 镀金手指头出产线2.效用 a.微蚀(或磨板)对铜面施行轻度的腐刻或打磨处置,绝对去除铜外表氧气化物。 b.活化增长铜外表活性,加强镀镍时镍层和铜层及镀金时镍层和金层之...
沉铜&板电一、工艺流程图:二、设施与效用。1.设施:除胶渣(desmear)、沉铜(PTH)及板电(PP)三合二分之一自动出产线。2.效用:本工序是继内层压板、钻孔后经过化学镀办法,在已钻孔板孔内淤积出一层薄薄的高疏密程度且精细周密...
2019-07-23
钻 孔 一、目标:在线路板上钻通孔或盲孔,以树立层与层之间的通道。 二、工艺流程: 1.双面板: 三、设施与用场1. 钻探机:用于线路板钻孔。2. 钉板机:将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠,以便捷钻板时定位。3. 翻磨钻咀机:翻...
电路板工艺流程[1]以下就归纳一点通 用的差别方法,来简单绍介 PCB[2] 的分类以及它的制作方法基本内部实质意义[3][4]PCB出产工艺流程一.目标:将大片板材割切成各种要求规格的小块板材。 二.工艺流程:三、设施及效用:1.半自动开...
2019-07-22
一块PCB印刷线路板的制成需求通过众多次清洗,那末,哪一些环节需求洗板,怎么样洗?接下来电工之家采编总结概括了的清洗工艺供大家参照:1.开料:将大片板材割切成需求的小块板材。 洗板:将板机上的粉尘杂质洗整洁并风干。2.内层干菲林:在板面...
导语:PCB是英文(Printed Circuie Board)印制电路板的略称。一般把在绝缘材上,按预先规定预设,制成印制电路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制线路。而在绝缘基材上供给元部件之间电气连署的导电图形,称为印制电路。...
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