2021-07-30

PCB线路板设计趋势是往轻薄小方向发展。除了高密度的电路板设计之外，还有软硬结合板的三维连接组装这样重要而复杂的领域。软硬结合板又叫刚柔结合板。随着FPC电路板的诞生与发展，刚柔结合线路板（软硬结合板）这一新产品逐渐被广泛应用于各种场合。因...

2021-07-30

ro3010介电常数10.2-混压多层线路板pcbRO4003C高频线路板，多层高频板加工定制、混合介质板、HDI、TACONIC、ROGERS、TP-2北斗天线线路板，ro3006高频板，TP-2复合材料，罗杰斯5880，聚四氟乙烯高频板...

2021-07-27

PCB线路板板块的市场在不断发展，这主要得益于两方面的动力。一是线路板板块应用行业的市场空间在持续拓展，通讯行业和笔记本电脑行业的应用提升，使得多层线路板市场的增长十分迅速，目前应用比例达到50%。同时，彩电、手机、汽车电子用数字线路板的比...

2021-07-27

一、产品全部通过以下认证，品质保证1、产品质量符合IPC600G,MIL,美国UL,中国CQC标准2、产品通过ISO9001、ISO14001注册认证3、产品生产过程严格按照QC080000标准进行控制4、原材料采购、加工工艺符合RoHS及...

2021-07-26

　　印制电路板，PCB线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。　　按照线路板层数可分为单面线...

2021-07-26

1、FQFP（fine pitch quad flat package）小引脚中心距 QFP。通常指引脚中心距小于0．65mm 的 QFP（见 QFP）。部分半导体厂家采用此名称。塑料四边引出扁平封装 PQFP（Plastic Qu...

2021-07-26

浅谈内存芯片封装技术很多关注电脑核心配件发展的朋友都会注意到，一般新的CPU内存以及芯片组出现时都会强调其采用新的封装形式，不过很多人对封装并不了解。其实，所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保持芯片和...

2021-07-24

随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进，加上键合金线价格的不断攀升，从手机到游戏机芯片的各种应用领域里，倒装芯片技术都变得更具竞争力。 回首15年前，几乎所有封装采用的都是引线键合。如今倒装芯片技术正在逐步取...

2021-07-24

CPU芯片封装技术以及封装的方式：cpu封装技术分为：DIP封装，QFP封装，PFP封装，PGA封装，BGA封装等。cpu封装形式： OPGA封装，mPGA封装，CPGA封装，FC-PGA封装，FC-PGA2封装，OOI封装，PPGA封装，...

2021-07-22

发光二极管（LED）作为新一代的绿色光源，具有体积小、光效高和节能环保等优点被广泛的应用于电子领域。但由于其光通量小，光源均匀性差，难以应用于传统照明领域而将被大功率集成式LED光源模块所取代。然而出光效率低，热流密度大，缺乏高效的加工方式...