贴片组装(SMT和THT),指把片状结构的元部件或适应于外表组装的小规模化元部件,依照电路的要求安放在印制线路板的外表上,用再流焊或波峰焊等烧焊工艺装配起来;再用到成品的出产中。
SMT是外表贴装技术,THT是传统通孔插装技术。从组装工艺技术的角度剖析,SMT和THT的根本差别是“贴”和“插”。在THT线路板上,元部件和焊点作别位于板的两面;而在SMT线路板上,焊点与元部件都居于板的同一面上。因为这个,在SMT线路板上,通孔只用来连署电路板两面的导线,孔的数目要少得多,孔的直径也小众多。这么,就能使线路板的装配疏密程度莫大增长。
1、管用节约PCB平面或物体表面的大小;
2、供给更好的电学性能;
3、对元部件的内里起尽力照顾效用,免潮气渗入湿等背景影响;
4、供给令人满意的通信结合;
5、帮忙散热并为传递和测试供给便捷。
1、成功实现微型化
SMT的电子器件,其几何尺寸和占用空间的大小比通孔插装元部件小得多,普通可减小60%~70%;重量减缓60%~90%。
2、信号传道输送速度高
SMT结构紧凑密切、组装疏密程度高,可以达到5.5~20个焊点/cm;因为串线短、延缓小,可成功实现高速度的信号传道输送;同时,更加耐振荡、抗冲击。这对于电子设施超高速运行具备重大的意义。
3、高频特别的性质好
因为元部件无引线或短引线,天然减小了电路的散布参变量,减低了射频干扰。
4、有帮助于半自动化出产
增长成品率和出产速率。
5、材料成本低
绝大部分数SMT元部件的封装成本已经低于一样类型、一样功能的iFHT元部件;随之而来的是SMT元部件的销行价钱比THT元部件更低。
6、出产速率增长
绝大部分数SMT元部件的封装成本已经低于一样类型、一样功能的THT元部件;随之而来的是SMT元部件的销行价钱比THT元部件更低。