狗万2.0 是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具备配线疏密程度高、重量轻、厚度薄的印刷电路板，主要运用在握机、平板电脑、医疗设施、LED、交通工具电子、智能穿戴等等产品。FPC的品类可分单面FPC、双面FPC、多层FPC以及软硬接合FPC。

单面FPC具备一层化学腐刻出的导电图形，导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸甘醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。单面FPC又可以分成以下四个小类：

1.无遮盖层单面连署 导线图形在绝缘基材上，导线外表无遮盖层，其互连是用锡焊、熔焊或压焊来成功实现。

2.有遮盖层单面连署和无遮盖层单面连署相形，只是在导线外表多了一层遮盖层。遮盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部地区范围不遮盖。

3.无遮盖层双面连署连署盘接口在导线的正面和背面均可连署，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、腐刻或其他机械办法制成。

4.有遮盖层双面连署和无遮盖层双面连署不一样处，外表有一层遮盖层，遮盖层有通路孔，准许其两面都能端接，且仍维持遮盖层，由两层绝缘材料和一层金属导体制成。

双面FPC在绝缘基膜的两面各有一层腐刻制成的导电图形，增加了单位平面或物体表面的大小的布线疏密程度。金属化孔将绝缘材料两面的图形连署形成导电通路，以满意挠曲性的预设和运用功能。而遮盖膜可以尽力照顾单、双面导线并指使元件安插的位置。

到目前为止，几乎所有的FPC制造工艺都是采用减法(蚀刻法)进行的。根据Cabor技术，铜箔通常是光刻法形成耐蚀层的起始材料，铜箔表面被从铜表面去除形成电路导体。由于腐蚀过程中存在着侧面腐蚀等问题，蚀刻法存在微电路加工的局限性。

然后用飞溅法在聚酰亚胺基片上形成晶体种植层，然后在晶体种植层上通过光刻形成电路反向图案的防腐蚀层图案，称为涂层。所述导体电路是通过在所述空白部分电镀而形成的。然后去除耐腐蚀层和不必要的晶体种植层，形成D层电路。光敏聚酰亚胺树脂涂覆在D层电路上，光刻形成空穴，形成第二电路层中使用的保护层或绝缘层，然后在其上溅射形成晶体种植层，作为第二层电路的基板导电层。通过重复上述过程，可以形成狗万 。