品 名：USB3.0载板

板 材：SI10U

层 数：2层
板 厚：0.25mm

铜 厚：0.5oz
颜 色：黑油（EG23）
表面处理：电镀软金

最小孔径：100um

最小线距：75um

最小线宽：30um

应用范围：U盘，存储器

品 名：传感器载板

板 材：SI10U

层 数：2层
板 厚：0.25mm

铜 厚：0.5oz
颜 色：绿油（AUS308）
表面处理：电镀软金

最小孔径：150um

最小线距：100um

最小线宽：75um

应用范围：传感器

品 名：摄像头基板

板 材：SI632UX

层 数：4层
板 厚：0.3mm

铜 厚：0.5oz
颜 色：黑油（PSR-4000ME）
表面处理：电镀软金

最小孔径：100um

最小线距：75um

最小线宽：50um

应用范围：摄像头，通信终端，考勤机，安防

品 名：压框摄像头基板

板 材：S1000-2

层 数：2层
板 厚：0.5mm

铜 厚：0.5oz
颜 色：黑油（EG23）
表面处理：电镀软金

最小孔径：100um

最小线距：75um

最小线宽：50um

应用范围：摄像头，通信终端，考勤机，安防

品 名：2层 指纹卡载板

板 材：SI10U

层 数：2层
板 厚：0.2mm

铜 厚：0.5oz
颜 色：绿油（AUS308）
表面处理：电镀软金

最小孔径：100um

最小线距：80um

最小线宽：65um

应用范围：手机，门禁，通信终端，考勤机

品 名：2层 指纹卡载板

板 材：SI10U

层 数：2层
板 厚：0.3mm

铜 厚：0.5oz
颜 色：绿油（AUS308）
表面处理：电镀软金

最小孔径：100um

最小线距：80um

最小线宽：65um

应用范围：手机，门禁，通信终端，考勤机

品 名：4层 指纹卡载板

板 材：HL832NXA-EX

层 数：4层
板 厚：0.3mm

铜 厚：0.5oz
颜 色：绿油（AUS308）
表面处理：镍钯金

最小孔径：75um

最小线距：30um

最小线宽：25um

应用范围：手机，门禁，通信终端，考勤机

品 名：SSD封装载板

板 材：三菱瓦斯HL832
层 数：4层
板 厚：0.2mm

铜 厚：1oz
颜 色：绿油（AUS308）
表面处理：镍钯金

最小孔径：100um

最小线距：60um

最小线宽：50um

应用范围：IC载板，IC基板

品 名：4层DDR封装载板

板 材：三菱瓦斯HL832
层 数：4层
板 厚：0.25mm

铜 厚：0.5oz
颜 色：绿油（AUS308）
表面处理：镍钯金

最小孔径：100um

最小线距：75um

最小线宽：50um

应用范围：IC载板，IC基板

品 名：4层DDR封装载板

板 材：三菱瓦斯HL832
层 数：4层
板 厚：0.2mm

铜 厚：0.5 oz
颜 色：绿油（AUS308）
表面处理：软金

最小孔径：100um

最小线距：100um

最小线宽：50um

应用范围：IC载板，IC基板

品 名：IC载板
板 材：FR4
层 数：4层
板 厚：0.35mm

铜 厚：1oz
线 宽：0.075mm

线 距：0.075mm

BGA焊盘：0.25mm

表面处理：沉金