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IC封装载板

IC封装载板

  • TF卡载板
    TF卡载板

    品 名:TF卡载板

    板 材:SI643HU

    层 数:2层
    板 厚:0.2mm

    铜 厚:0.5oz
    颜 色:黑油(EG23H)
    表面处理:电镀软金+硬金

    最小孔径:100um

    最小线距:105um

    最小线宽:25um

    应用范围:U盘,存储卡

    产品详情 技术参数

    品 名:TF卡载板

    板 材:SI643HU

    层 数:2层
    板 厚:0.2mm

    铜 厚:0.5oz
    颜 色:黑油(EG23H)
    表面处理:电镀软金+硬金

    最小孔径:100um

    最小线距:105um

    最小线宽:25um

    应用范围:U盘,存储卡

    品 名:TF卡载板

    板 材:SI643HU

    层 数:2层
    板 厚:0.2mm

    铜 厚:0.5oz
    颜 色:黑油(EG23H)
    表面处理:电镀软金+硬金

    最小孔径:100um

    最小线距:105um

    最小线宽:25um

    应用范围:U盘,存储卡

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