BGA封装载板特点

高密度结结构

填孔电镀和叠孔结构

多种表面处理方式

薄板和表面平整度要求高

BGA封装载板使用工艺

减成法，镭射钻孔，填孔

BGA封装载板应用

智能手机,电脑，物联网产品，消息电子产品

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