聚四氟乙烯在5G时代将取代FR-4成为PCB板最佳基材。之所以这样说，是因为对于低频的印刷电路板(PCB)基材来讲，多采用酚醛树脂和环氧树脂，应用最广泛的产品是玻璃纤维环氧树脂FR-4。而在高频电路中，这些传统PCB基材会让信号“失真”。目前覆铜板厂商通过树脂改性、玻璃纤维改性、调整PCB介质布层来对基板进行改性，使其能满足高频电路的需求。目前商业化的有机高频基板主要包括：聚四氟乙烯(PTFE)/陶瓷填料基材、烃类热固性材料/陶瓷材料基材、热性工程塑料/陶瓷填料基材、LCP基材等。覆铜板在5G产业链处于上游位置，为PCB提供基板材料，以此构成5G基站。聚四氟乙烯树脂在高频覆铜板中的成本占比为40%，并且在高频高速的工作状况下其介电损失能够满足5G基站的要求，商业潜力巨大。