聚四氟乙烯(PTFE)雷达板
品 名:聚四氟乙烯(PTFE)雷达板
板 材:F4BM
板 厚:6mm层 数:2层介电常数 : 2.2介质厚度:6mmTg:260导 热 性 :0.8w/m.k表面工艺:沉金铜 厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
用 途:雷达天线
双面FPC软板
品 名:双面软板(FPC)板 材:PI层 数:软板2层板 厚:0.15mm表面工艺:沉金铜 厚:1OZ最小线宽/线距:6mil/6mil特殊工艺: 软板用 途: 开关,控制连接器
板 材:F4BM-2
RO4835+IT180 DHI高频混压板
品 名:Ro4835 + FR4 高频混压板
板 材:Rogers Ro4835+IT180
层 数:6层
板 厚:1.5MM
铜 厚:成品铜厚1OZ
阻 抗:50 ohm
介质厚度:0.127mm
介电常数 : 3.48
导 热 性 :0.69w/m.k
阻燃等级:94V-0
体积电阻率:1.2*1010
表面电阻率:5.7*109
密 度 :1.9gm/cm3
盲 孔 :1-2层HDI
表面工艺:沉金
8层二阶HDI手机板
品 名:8层二阶HDI手机板
板 材:FR-4层 数:8板 厚:0.8mm铜 厚:1OZ颜 色:绿油表面工艺:沉金最小线宽/线距:3.5mil/3.5mil最小孔径:0.1mm特殊工艺:八层二阶用 途:智能数码产品
RO4350B+FR4高频混压板
品 名:RO4350B + FR4高频混压板
板 材:Rogers RO4350B+FR4层 数:4层板 厚:1.2MM铜 厚:1OZ介质厚度:0.508mm介电常数: 3.48导 热 性 :0.69w/m.k阻燃等级:V-0体积电阻率:1.2*1010表面电阻率:5.7*109密 度 :1.9gm/cm3表面工艺:化学沉金用 途:通讯仪表
手机6层二阶HDI板
品 名:手机6层二阶HDI板
板 材:FR-4层 数:6板 厚:0.6mm铜 厚:1OZ颜 色:绿油表面工艺:沉金最小线宽/线距:3.5mil/3.5mil最小孔径:0.1mm特殊工艺:六层二阶用 途:智能数码产品
Rogers RO3006高频板
品 名:Rogers RO3006高频板
板 材:Rogers RO3006板 厚:0.65mm层 数:2层介电常数 : 6.15损耗因子:0.0015介质厚度:0.508mmTd:500阻燃等级:V-0导 热 性 :0.79w/m.k密 度 :2.6gm/cm3表面工艺:沉金铜 厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
4层一阶HDI电路板
品 名:4层一阶HDI电路板
板 材:FR-4层 数:4层板 厚:1.0mm表面工艺:沉金+OSP铜 厚:1OZ颜 色:绿油白字最小线宽/线距:4mil/4mil
最小焊盘:0.25mm
最小孔径:机械控0.2mm,激光孔0.1mm用 途 :模块
Rogers RO4350B+FR4高频混压板
品 名:Rogers RO4350B+FR4 高频混压板
P2.9LED屏幕线路板
品 名:P2.9LED屏幕线路板
板 材:FR4材料(联茂IT180)
层 数:6层通孔板
最小线宽:0.075mm(3mil)
最小线距:0.075mm(3mil)
最小孔径:0.2mm
成品板厚:1.2mm
成品铜厚:1OZ(35μm)
表面工艺:化学沉金
用 途:LED屏幕
WIFI模块半孔线路板
品 名:WIFI模块半孔线路板
板 材:FR4材料(生益S1000-2)
层 数:4层通孔板
最小孔径:0.2mm(76万孔/平方米)
成品板厚:1.0mm
表面工艺:化学沉金+OSP抗氧化
用 途:WIFI模组
工艺特点:半孔直径0.4MM
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