六层软硬结合板
品 名:六层软硬结合板
材 质:FR-4+PI
层 数:6层
板 厚:硬板1.0MM,软板0.15MM
铜 厚:1OZ
最小孔:0.2mm
线宽线距:3/3mil
表面工艺:化学沉金
用 途:数码产品
6层软硬结合板
品 名:6层软硬结合板板 材:FR-4+PI层 数:硬板4层板 厚:0.15mm+1.0mm表面工艺:沉金铜 厚:1OZ最小线宽/线距:4mil/4mil特殊工艺: 层软硬结合板用 途: 通讯
HDI软硬结合板
品 名:HDI软硬结合板
板 材:FR-4+PI
层 数:硬板6层、软板4层
板 厚:0.4mm+0.8mm
表面工艺:沉金
最小线宽/线距:2.5mil/2.5mil
最小孔径:0.1mm
特殊工艺: HDI软硬结合板
用 途: 通讯
RO4725JXR 高频天线电路板
品 名:RO4725JXR 高频天线电路板
板 材:罗杰斯Rogers RO4725JXR
板 厚:1.6mm层 数:2层介电常数 : 2.55损耗因子:0.0022(1 MHz) , 0.0026(10 GHz)介质厚度:1.524mm
Tg:>280
Td:439阻燃等级:V-0导 热 性 :0.38w/m.k密 度 :1.27gm/cm3表面工艺:沉金
铜 厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
用 途:天线,射频通讯仪器
天线电路板
品 名:天线电路板
板 材:FR4层 数:1层板 厚:1.0mm铜 厚:1oz颜 色:绿油表面处理:沉金特殊工艺:+/-20um公差
天线线路板
品 名:天线PCB
板 材:FR4层 数:1层板 厚:1.0mm铜 厚:1oz颜 色:蓝油表面处理:沉金特殊工艺:+/-20um公差
天线PCB
4层沉金盲孔板
品 名:4层沉金盲孔板
板 材:FR4(SY1141)
层 数:4层板 厚:1.6mm铜 厚:1oz颜 色:绿油表面处理:沉金线宽线距:4mil/4mil最小孔径:0.2mm特殊工艺:1到2层孔盲,塞树脂
传感器基板
品 名:传感器载板
板 材:SI165
层 数:2层板 厚:0.3mm
铜 厚:0.5oz颜 色:绿油(AUS308)表面处理:电镀软金
最小孔径:150um
最小线距:75um
最小线宽:25um
应用范围:传感器
存储卡基板
品 名:存储卡基板
板 材:SI10U
层 数:2层板 厚:0.23mm
铜 厚:0.5oz颜 色:黑油(EG23)表面处理:电镀软金+硬金
最小孔径:100um
最小线距:110um
应用范围:U盘,存储器
存储卡载板
品 名:存储卡载板
板 材:SI643HU
层 数:2层板 厚:0.25mm
TF卡载板
品 名:TF卡载板
层 数:2层板 厚:0.2mm
铜 厚:0.5oz颜 色:黑油(EG23H)表面处理:电镀软金+硬金
最小线距:105um
应用范围:U盘,存储卡
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