RO4003C陶瓷混压高频板
品 名:混压板Ro4003C陶瓷混压高频板板 材:Ro4003C +FR4板 厚:1.6mm层 数:4层介质厚度:0.203mm介电常数 : 3.38导 热 性 :0.71w/m.k阻燃等级:94V-0体积电阻率:1.7*1010表面电阻率:4.2*109密 度 :1.8gm/cm3表面工艺:沉金特殊工艺:树脂塞孔, 焊盘尺寸 0.15mm*0.3mm铜 厚:1OZ
RO4350B陶瓷混压高频板
品 名:RO4350B陶瓷混压高频板板 材:Rogers RO4350B+FR4层 数:4层板 厚:1.6MM铜 厚:1OZ介质厚度:0.508mm介电常数: 3.48导 热 性 :0.69w/m.k阻燃等级:V-0体积电阻率:1.2*1010表面电阻率:5.7*109密 度 :1.9gm/cm3表面工艺:化学沉金用 途:通讯仪表
高端手机Type-C插头板
品 名:高端手机Type-C插头板板 材:FR-4层 数:6板 厚:0.4mm铜 厚:1OZ颜 色:哑光黑油表面工艺:沉金最小线宽/线距:2.5mil/2.5mil最小孔径:0.1mm特殊工艺:六层一阶,超薄板厚用 途:智能数码产品
8层软硬结合板
品 名:8层软硬结合板板 材:FR-4+PI层 数:硬板6层、软板2层板 厚:0.4mm+0.8mm铜 厚:1OZ表面工艺:沉金最小线宽/线距:3mil/3mil最小孔径:0.2mm特殊工艺:HDI软硬结合板用 途:通讯
FCBGA封装载板
品 名:FCBGA封装载板
板 材:生益SI643HU
层 数:4层板 厚:0.4mm
铜 厚:0.5oz颜 色:绿油(AUS308)表面处理:镍钯金
最小孔径:100um
最小线距:50um
最小线宽:50um
应用范围:GBA载板,IC基板,芯片载板
混压RO4350B陶瓷高频板
品 名:Rogers RO4350B 高频板
板 材:Rogers RO4350B+FR4
层 数:6层
板 厚:1.6MM
铜 厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
介质厚度:0.762mm
介电常数 : 3.48
导 热 性 :0.69w/m.k
阻燃等级:V-0
体积电阻率:1.2*1010
表面电阻率:5.7*109
密 度 :1.9gm/cm2
特殊工艺:金属半孔包边
表面工艺:沉金
用 途 :通讯,仪器,射频
6层软硬结合板
品 名:6层软硬结合板板 材:FR-4+PI层 数:硬板4层、软板2层板 厚:0.15mm+1.0mm表面工艺:沉金铜 厚:1OZ最小线宽/线距:4mil/4mil特殊工艺: 6层软硬结合板用 途: 通讯
SI10U IC封装载板
品 名:SI10U IC封装载板
板 材:生益SI10U
层 数:2层板 厚:0.25mm
铜 厚:0.5oz颜 色:黑油(AUS308)表面处理:镍钯金
最小孔径:150um
最小线距:105um
最小线宽:75um
应用范围:IC载板,IC载板
品 名:6层软硬结合板板 材:FR-4+PI层 数:硬板4层、软板2层板 厚:0.15mm+1.0mm表面工艺:沉金铜 厚:1OZ最小线宽/线距:5mil/5mil特殊工艺: 软硬结合板用 途: 通讯
RF树脂塞孔软硬结合板
品 名:RF树脂塞孔软硬结合板
板 材:FR-4+PI
层 数:硬板16层、软板2层
板 厚:1.0mm
铜 厚:1OZ
最小线宽/线距:4mil/4mil
最小孔径:0.2mm
特殊工艺:树脂塞孔
用 途: 通讯
EMMC封装载板
品 名:EMMC封装载板
板 材:HL832N层 数:4层板 厚:0.25mm
铜 厚:18um颜 色:绿油(AUS308)表面处理:镍钯金
最小孔径:75um
最小线距:25um
最小线宽:25um
应用范围:EMMC封装载板,IC载板,IC基板
10层HDI软硬结合板
品 名:HDI软硬结合板
层 数:硬板6层、软板4层
板 厚:0.4mm+0.8mm
最小线宽/线距:2.5mil/2.5mil
最小孔径:0.1mm
特殊工艺: HDI软硬结合板
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