Rogers RO4350B线路板
品 名:Rogers RO4350B高频板板 材:罗杰斯Rogers RO4350B
板 厚:1.65mm层 数:2层介电常数: 3.48损耗因子:0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)介质厚度:1.524mm
Tg:>280
Td:390阻燃等级:V-0导 热 性 :0.69w/m.k密 度 :1.86gm/cm3表面工艺:沉银铜 厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
用 途:射频通讯仪器
Rogers RO4350B 高频板
品 名:Rogers RO4350B 高频板板 材:罗杰斯Rogers RO4350B板 厚:0.9mm层 数:2层介电常数 : 3.48损耗因子:0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)介质厚度:0.762mmTg:>280Td:390阻燃等级:V-0导 热 性 :0.69w/m.k密 度 :1.86gm/cm3表面工艺:沉金最小线宽/线距:4mil/4mil铜 厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ用 途:射频通讯仪器
Rogers RT5880 30mil 高频板
品 名:罗杰斯Rogers RT/duroid 5880高频板板 材:罗杰斯Rogers RT/duroid 5880板 厚:0.9mm层 数:2层介电常数 : 2.2
损耗因子:0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)
介质厚度:0.762mm
Td:500
阻燃等级:V-0
导 热 性 :0.2w/m.k密 度 :2.2gm/cm3表面工艺:沉银铜 厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ用 途:天线板,通信雷达
Rogers RO4350B 0.508mm高频板
品 名:Rogers RO4350B 高频板板 材:罗杰斯Rogers RO4350B板 厚:0.65mm层 数:2层介电常数 : 3.48损耗因子:0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)介质厚度:0.508mmTg:>280Td:390阻燃等级:V-0导 热 性 :0.69w/m.k密 度 :1.86gm/cm3表面工艺:沉银铜 厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
用 途:射频通讯仪器,微波天线线路板
聚四氟乙烯(PTFE)微波板 F4BM-255
品 名:聚四氟乙烯(PTFE)微波板
板 材:F4BM-2
板 厚:1.6mm层 数:2层介电常数 : 2.55介质厚度:1.5Tg:260导 热 性 :0.8w/m.k表面工艺:沉金铜 厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
用 途:微波天线
Rogers RO3010高频板
品 名:Rogers RO3010 高频板
板 材:罗杰斯Rogers RO3010板 厚:0.9mm层 数:2层介电常数 : 10.2损耗因子:0.0022介质厚度:0.508mmTg:>280Td:390阻燃等级:V-0导 热 性 :0.95w/m.k密 度 :2.8gm/cm3表面工艺:沉金最小线宽/线距:4mil/4mil铜 厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
超小尺寸Rogers RO4350B高频板
品 名:超小尺寸Rogers RO4350B高频板
板 材:Rogers RO4350B
板 厚:0.3mm层 数:2层介电常数 : 3.48损耗因子:0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)介质厚度:0.254mm
Td:390阻燃等级:V-0导 热 性 :0.69w/m.k密 度 :1.86gm/cm3表面工艺:沉金铜 厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
用 途:微电子
RO4350B+FR4高频混压板
品 名:RO4350B+FR4高频混压板
板 材:Rogers RO4350B+FR4
层 数:4层
板 厚:1.6MM
铜 厚:成品铜厚1OZ
阻 抗:50 ohm
介质厚度:0.508MM
介电常数 : 3.48
导 热 性 :0.69w/m.k
阻燃等级:94V-0
体积电阻率:1.2*1010
表面电阻率:5.7*109
密 度 :1.9gm/cm3
表面工艺:沉金
板 材:Rogers RO4350B + FR4
板 厚:1.5MM
铜 厚:1OZ
介质厚度:0.254
Rogers RO4003C+FR4高频混压板
品 名:RO4003C+FR4高频混压板板 材:Rogers RO4003C +FR4层 数:6层板 厚:1.2MM铜 厚:1OZ介质厚度:0.508mm介电常数 : 3.38导 热 性 :0.71w/m.k阻燃等级:94V-0体积电阻率:1.7*1010表面电阻率:4.2*109密 度 :1.8gm/cm3用 途 :射频通讯仪器表面工艺 :沉金
RO3003+FR4高频混压板
品 名:RO3003+FR4高频混压板
材 料:罗杰斯Rogers RO3003+FR-4
层 数:六层
介电常数 : 3.0
介质厚度:0.254mm
导 热 性 :0.5w/m.k
体积电阻率:1*107
表面电阻率:1*107
密 度 :2.1gm/cm3
表面工艺:化学沉金+金属包边
盲孔结构:L1-L2,L5-L6
用 途 :雷达物位计
BGA封装载板
品 名:6层 BGA封装载板
板 材:生益SI643HU
层 数:6层板 厚:0.5mm
铜 厚:0.5oz颜 色:绿油(AUS308)表面处理:镍钯金
最小孔径:50um
最小线距:50um
最小线宽:35um
应用范围:GBA载板,IC载板,芯片载板
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微信号:IPcb-cn
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