聚四氟乙烯(PTFE)微波板F4BM-220
品 名:聚四氟乙烯(PTFE)高频板
板 材:F4BM-2
板 厚:1.6mm层 数:2层介电常数 : 2.2介质厚度:1.5Tg:260导 热 性 :0.8w/m.k表面工艺:沉金铜 厚:1oz
Rogers RO4835高频板
品 名:Rogers RO4835高频板
板 材:Rogers RO4835
板 厚:0.65mm层 数:2层介电常数 : 3.48损耗因子:0.0037介质厚度:0.508mmTg:>280Td:390阻燃等级:V-0导 热 性 :0.66w/m.k密 度 :1.92gm/cm3表面工艺:沉金铜 厚:基铜0.5oz,成品铜厚1oz
用 途:射频通讯仪器,微波天线线路板
14层IC测试电路板
品 名:14层IC测试电路板
板 材:FR-4层 数:14层板 厚:1.6mm
铜 厚:1OZ颜 色:绿油/蓝油表面处理:沉金
最小孔径:0.15mm
最小线距:0.065mm
最小线宽:0.065mm
应用范围:IC测试
77G毫米波雷达高频混压板
品 名:77G 毫米波雷达高频混压板
板 材:Rogers RO3010+FR4
介电常数:高频材料介电常数10.2
层 数:4
板 厚:1.6
铜 厚:内外层1OZ
GBG间距:0.5mm
用 途:汽车雷达传感器
4层DDR封装载板
品 名:4层DDR封装载板
板 材:三菱瓦斯HL832层 数:4层板 厚:0.25mm
铜 厚:0.5oz颜 色:绿油(AUS308)表面处理:镍钯金
最小孔径:100um
最小线距:75um
最小线宽:50um
应用范围:IC载板,IC基板
8层高速软硬结合板
品 名:8层高速软硬结合板
材 质:FR-4+PI
层 数:硬板6层、软板2层
板 厚:硬板0.8MM,软板0.2MM
铜 厚:1OZ
表面工艺:化学沉金
最小孔:0.2mm
最小线宽线距:3/3mil
用 途:模组
8层二阶HDI主板
品 名:POS机HDI主板板 材:FR4 联茂层 数:8层板 厚:1.0mm表面工艺:沉金+OSP铜 厚:0.5OZ最小线宽/线距:3mil/3mil孔 径 :机械孔0.2mm,激光孔0.1mm特殊工艺: 2阶盲孔 1-2,1-3,6-8,7-8用 途: POS机
DDR封装载板
板 材:三菱瓦斯HL832层 数:4层板 厚:0.2mm
铜 厚:0.5 oz颜 色:绿油(AUS308)表面处理:软金
最小线距:100um
IC载板
品 名:IC载板板 材:FR4层 数:4层板 厚:0.35mm
铜 厚:1oz线 宽:0.075mm
线 距:0.075mm
BGA焊盘:0.25mm
表面处理:沉金
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