罗杰斯Rogers RT/Duroid6035高频板
品 名:罗杰斯Rogers RT/Duroid6035高频板
板 材:罗杰斯Rogers RT/duroid 6035HTC板 厚:0.9mm层 数:2层介电常数 : 3.5损耗因子:0.0004-0.0009介质厚度:0.762mmTd:500阻燃等级:V-0导 热 性 :1.44w/m.k密 度 :2.2gm/cm3表面工艺:沉银铜 厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
用 途: 通讯基站,仪器
罗杰斯RO3003陶瓷高频板
品 名:Rogers RO3003 高频板
板 材:Rogers RO3003板 厚:0.65mm层 数:2层介电常数 : 3.0损耗因子:0.0010介质厚度:0.508mmTd:500阻燃等级:V-0导 热 性 :0.5w/m.k密 度 :2.1gm/cm3铜 厚:成品铜厚1OZ
表面工艺:沉金
用 途:通讯仪器,汽车雷达、射频耦合器、雷达物位计、航天国防等领域
聚四氟乙烯(PTFE)高频板F4BM-220
品 名:聚四氟乙烯(PTFE)高频板
板 材:F4BM-2
板 厚:1.6mm层 数:2层介电常数 : 2.2介质厚度:2.0Tg:260导 热 性 :0.8w/m.k表面工艺:沉金铜 厚:1OZ
泰康尼Taconic RF-35高频板
品 名:泰康尼Taconic RF-35高频板板 材:泰康尼Taconic RF-35层 数:2层板 厚:0.8mm铜 厚:1om表面工艺:镀锡用 途:通讯
12层工控HDI电路板
品 名:十二层二阶HDI电路板板 材:FR-4层 数:12层板 厚:1.0mm铜 厚:1OZ颜 色:绿油白字表面工艺:沉金+OSP最小线宽/线距:3mil/3mil最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm特殊工艺: 有盲埋孔用 途: 智能数码产品
聚四氟乙烯(PTFE)微波板F4BM-265
品 名:聚四氟乙烯(PTFE)高频板板 材:F4BM-2板 厚:2.1mm层 数:2层介电常数 : 2.65介质厚度:2.0Tg:260导 热 性 :0.8w/m.k铜 厚:1oz表面工艺:化学锡用 途:微波天线
聚四氟乙烯(PTFE)高频板 F4BM-300
品 名:聚四氟乙烯(PTFE)高频板-300板 材:F4BM-2板 厚:1.6mm层 数:2层介电常数 : 3.0介质厚度:1.5Tg:260导 热 性 :0.8w/m.k铜 厚:1oz表面工艺:沉金用 途:微波天线
Rogers RO4350B高频板
品 名:Rogers RO4350B 高频板板 材:罗杰斯Rogers RO4350B
板 厚:1.65mm层 数:2层介电常数 : 3.48损耗因子:0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)介质厚度:1.524mm
Tg:>280
Td:390阻燃等级:V-0导 热 性 :0.69w/m.k密 度 :1.86gm/cm3表面工艺:沉金
最小线宽/线距:4mil/4mil
铜 厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
用 途:射频通讯仪器
RO3010陶瓷混压高频板
品 名:RO3010陶瓷混压高频板
板 材:Rogers RO3010+FR4
介电常数:高频材料介电常数10.2
层 数:8层
板 厚:2.0MM
铜 厚:内外层1OZ
过 孔:树脂塞孔
表面工艺:化学沉金(金属包边)
盲孔结构:L1-L2,L5-L6
用 途:雷达物位计
混压RO4350B陶瓷高频板
品 名:混压板R04350B陶瓷混压高频板
板 材:Rogers RO4350B+FR4
层 数:10层
板 厚:1.6MM
铜 厚:1OZ
介质厚度:0.127mm
介电常数 : 3.48
导 热 性 :0.69w/m.k
阻燃等级:V-0
体积电阻率:1.2*1010
表面电阻率:5.7*109
密 度 :1.9gm/cm3
用 途 :射频通讯
RO4350B陶瓷混压高频板
品 名:混压板Ro4350B陶瓷混压高频板
板 厚:2.5MM
铜 厚:成品铜厚1OZ
介质厚度:0.508MM
密 度 :1.9gm/cm2
表面工艺:化锡
用 途 :高频通讯,雷达
名:混压板Ro4350B陶瓷混压高频板板 材:Rogers RO4350B+FR4层 数:4层板 厚:1.0MM铜 厚:成品铜厚1OZ介质厚度:0.762MM介电常数 : 3.48导 热 性 :0.69w/m.k阻燃等级:V-0体积电阻率:1.2*1010表面电阻率:5.7*109密 度 :1.9gm/cm2表面工艺:沉金用 途 :射频,微波天线
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