八层二阶HDI电路板
品 名:八层二阶HDI电路板板 材:FR-4层 数:8层板 厚:1.0mm铜 厚:1OZ颜 色:蓝油白字表面工艺:沉金+OSP最小线宽/线距:3mil/3mil最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm特殊工艺: 有盲埋孔用 途: 智能数码产品
六层一阶HDI板
品 名:六层一阶HDI板
板 材:FR-4层 数:6层板 厚:0.8mm铜 厚:1OZ颜 色:绿油白字表面工艺:沉金最小线宽/线距:3mil/3mil最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm特殊工艺: 有盲埋孔用 途: 小微电子产品
6层一阶HDI电路板
品 名:6层一阶HDI电路板板 材:FR-4层 数:6层板 厚:0.8mm颜 色:绿油白字表面工艺:沉金+OSP最小线宽/线距:3mil/3mil最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm特殊工艺: 一阶盲埋孔用 途:便携式电子
6层一阶HDI手机主板
品 名:6层1阶HDI线路板板 材:FR-4层 数:6层板 厚:1.0mm颜 色:绿油表面工艺:沉金最小线宽/线距:3mil/3mil最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm特殊工艺: 一阶HDI用 途 :手机主板
8层二阶HDI线路板
品 名:手持电子设备主板板 材:FR4 联茂 IT180A层 数:8层2阶板 厚:1.0mm
颜 色:绿油
表面工艺:沉金+OSP铜 厚:1OZ最小线宽/线距:3mil/3mil特殊工艺: 2+N+2用 途: 手持电子设备
10层任意互连HDI板
品 名:10层任意互连HDI板板 材:FR4 联茂 IT180A层 数:10层板 厚:1.2mm表面工艺:沉金+OSP铜 厚:0.5OZ最小线宽/线距:2.5mil/2.5mil特殊工艺: 任意互连板1-2,1-3,1-4,1-5,1-6,1-7,1-8,1-9,1-10用 途: 通讯
6层二阶HDI半孔板
品 名:6层二阶 HDI 半孔板板 材:FR4层 数:6层
板 厚:1.0mm表面工艺:沉金铜 厚:0.5OZ最小线宽/线距:3mil/3mil特殊工艺: 半孔,二阶用 途:通讯 模块
6层一阶HDI数码板
品 名: 6层一阶数码板板 材:FR-4层 数:6层板 厚:1.0mm表面工艺:沉金+OSP铜 厚:1OZ颜 色:绿油白字最小线宽/线距:4mil/4mil最小孔径:机械控0.2mm,激光孔0.1mm用 途 : 数码类产品
8层2阶手机主板
品 名: 8层二阶手机主板板 材:FR-4层 数:8层二阶板 厚:1.0m铜 厚:1OZ结 构:2+N+2颜 色:绿油白字表面工艺:沉金最小线宽/线距:3.5mil/3.5mil最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm
罗杰斯Rogers RO3003高频板
品 名:罗杰斯Rogers RO3003高频板
板 材:陶瓷填料的PTFE复合材料(罗杰斯Rogers RO3003)
介电常数:3.0±0.04
层 数:2层
介质厚度:0.762mm(30mil)
成品板厚:0.85mm
基材铜厚:½(17μm)HH/HH
成品铜厚:1OZ(35μm)
表面工艺:化学沉金
用 途:汽车雷达、射频耦合器、雷达物位计、航天国防等领域
罗杰斯Rogers RO4003C高频板
品 名:罗杰斯Rogers RO4003C高频板
板 材:Rogers RO4003C
板 厚:0.9mm层 数:2层介电常数 : 3.38损耗因子:0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)介质厚度:0.762mm
Tg:>280
Td:420导 热 性 :0.71w/m.k密 度 :1.79gm/cm3表面工艺:沉金铜 厚:1OZ
Rogers RT/duroid 5880高频板
品 名:罗杰斯Rogers RT/duroid 5880高频板板 材:罗杰斯Rogers RT/duroid 5880板 厚:0.65mm层 数:2层介电常数 : 2.2损耗因子:0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)介质厚度:0.508mmTd:500阻燃等级:V-0导 热 性 :0.2w/m.k密 度 :2.2gm/cm3表面工艺:沉银铜 厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ用 途:天线板,通信雷达
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