罗杰斯 RO4350B高频板
品 名:Rogers RO4350B 高频板板 材:罗杰斯Rogers RO4350B
板 厚:1.65mm层 数:2层介电常数 : 3.48损耗因子:0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)介质厚度:1.524mm
Tg:>280
Td:390阻燃等级:V-0导 热 性 :0.69w/m.k密 度 :1.86gm/cm3表面工艺:沉金
最小线宽/线距:4mil/4mil
铜 厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
用 途:射频通讯仪器
6层 BGA封装载板
品 名:6层 BGA封装载板
板 材:EM-526
层 数:6层板 厚:0.5mm
铜 厚:0.5oz颜 色:绿油(AUS308)表面处理:镍钯金
最小孔径:100um
最小线距:50um
最小线宽:50um
应用范围:BGA载板,IC基板,芯片载板
毫米波雷达线路板
品 名:毫米波雷达线路板
板 材: Rogers RO3003+370HR
介电常数:高频材料介电常数3.0
介 厚:5mil(0.127mm)
层 数:6 层
板 厚:1.2mm
铜 厚:内外层1oz
过 孔:树脂塞孔
表面工艺:化学沉银
导 热:0.69w/m.k
损 耗:0.001
线 宽:0.1mm
线 距:0.1mm
盲孔结构:L1-L2,L3-L6
用 途:汽车雷达,汽车感应模块
36层IC测试基板
品 名:36层IC测试板
板 材:TU-872层 数:36L
板 厚:5mm
铜 厚:1oz颜 色:绿油表面处理:镀金
最小孔径:0.1mm
最小线距:0.75mm
最小线宽:0.075mm
特殊工艺:0.35mm
应用范围:IC测试,探针卡
16层光伏背板
品 名:16层光伏背板板 材:FR4层 数:16层板 厚:2.4mm铜 厚:1oz颜 色:绿油表面处理:沉金线宽线距:4mil/4mil最小孔径:0.4mm特别工艺:交叉盲孔
36层( M6板材)高TG多层板
品 名:36层( M6板材)高TG多层板
板 材:M6
层 数:36层
板 厚:2.4mm
铜 厚:1OZ
颜 色:绿油,白字
表面处理: 沉金
八层软硬结合板
品 名:八层软硬结合板板 材:FR-4+PI层 数:硬板8层、软板4层板 厚:0.15mm+1.2mm表面工艺:沉金铜 厚:1OZ最小线宽/线距:6mil/6mil特殊工艺: 软硬结合板用 途: 通讯
6层二阶HDI线路板
品 名:六层二阶HDI PCB板 材:FR4 联茂层 数:6层板 厚:0.8mm表面工艺:沉金+OSP铜 厚:0.5OZ最小线宽/线距:2.5mil/2.5mil用 途: 通讯
LGA封装载板
品 名:LGA封装载板
板 材:HL832NXA层 数:2层板 厚:0.2mm
铜 厚:0.5oz颜 色:黑油(AUS308)表面处理:镍钯金
最小孔径:50um
最小线距:75um
最小线宽:25um
应用范围:IC载板,IC基板
4层LGA封装载板
品 名:4层LGA封装载板
板 材:三菱瓦斯HL832NXA层 数:4层板 厚:0.2mm
RT/duroid 5880 高频线路板
品 名:罗杰斯Rogers RT/duroid 5880高频板板 材:罗杰斯Rogers RT/duroid 5880板 厚:1.65mm层 数:2层介电常数 : 2.2
损耗因子:0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)
介质厚度:1.575mm
Td:500
阻燃等级:V-0
导 热 性 :0.2w/m.k密 度 :2.2gm/cm3表面工艺:沉银铜 厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ用 途:天线板,通信雷达
Rogers RT5870 高频板
品 名:罗杰斯Rogers RT/duroid 5870高频板板 材:罗杰斯Rogers RT/duroid 5870板 厚:0.9mm层 数:2层介电常数 : 2.33损耗因子:0.0005(1 MHz) , 0.0012(10 GHz)介质厚度:0.762mmTd:500阻燃等级:V-0导 热 性 :0.2w/m.k密 度 :2.2gm/cm3表面工艺:沉金铜 厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ用 途:天线板,通信雷达
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