2021-10-28

在同一个基片上用蒸发、溅射、电镀等薄膜工艺制成无源网路,并组装上分立的微型元件、器件,外加封装而成的混合集成电路。按无源网路中元件参数的集中和分布情况，薄膜集成电路分为集中参数和分布参数两种。前者适用范围从低频到微波波段，后者只适用于微波波...

2021-10-27

1.薄膜电路工艺通过磁控溅射、图案化光刻、干湿法蚀刻、电镀增厚等工艺，在陶瓷基板上制作出超细线条线路路图形。在薄膜工艺中，在薄膜电路工艺的基础上，通过磁控溅射对陶瓷表面进行金属化处理，通过电镀使铜层和金层的厚度大于10微米以上。即DPC（D...

2021-10-26

1、什么是软硬结合板？刚挠结合板，是指软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板，具有可弯曲、可折叠的特点。而且刚挠结合板还具有很高的抗冲击性，并且可以在高应力环境中生存。由于多种材料的混合...

2021-10-25

测试过程是在IC组装后对组装产品的电气功能进行测试，以确保IC在出厂时的功能完整性，并将已测的产品根据其电性功能进行分类，作为IC不同等级的评估依据。最后对产品做外观检验操作。电气功能测试是...

2021-10-22

对于小孔加工来说，它是高密度HDI线路板制作的生命体。如果没有好的小孔加工品质，就谈不上高密度电路板。因此，要探讨这样的技术，当然必须对小孔的加工品质作一个概略性的探讨。一般来说，孔成形工艺质量的好坏有一些基本指标，如孔内清洁、孔型顺畅...

2021-10-22

HDI(High Density Interconnection）中文意为高密度互连，通常以线路密集度高，且线路较普通PCB细为特点，而且存在微孔（俗称盲孔，孔径<125um)之多层高精密度印刷线路板。 HDI的叠构俗称线路板压合增层...

2021-10-21

切片技术是切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。PCB线路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，都需要切片做为客观检查、研究与判断的根...

2021-10-21

陶瓷电路板实际上是以电子陶瓷为基本材料，可以做成各种形状。其中，陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出。在介电常数和介电损耗低、热导率高、良好的化学稳定性以及与元件的热膨胀系数相似等优点也非常显著。陶瓷电路板的生产将采用LAM技术，即激光快...

2021-10-20

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AIN）陶瓷基板表面（单面或双面）的特殊工艺板。由于制成的超薄复合基板具有优良的电绝缘性能、有高导热性、优良的软纤焊性和高的附着的强度，可以像普通PCB板一样能蚀刻成各种图案，...

2021-10-20

陶瓷金属化产品和市面上普通的pcb板的竞争已经趋于白热化，现在我们就拿市面上最常见的pcb板和陶瓷金属化产品进行比较，普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成，而基板材质大多数为玻璃纤维（FR-4），酚醛树脂（FR-3）等材质，粘合剂通常是酚醛...