2023-03-27
共烧陶瓷板元器件及组件可分为高温共烧陶瓷（HTCC）和低温共烧陶瓷（LTCC）两种。HTCC是指在1450℃以上与熔点较高的金属一并烧结的具有电气互连特性的共烧陶瓷板。随着通信向高频高速发展，为了实现低损耗、高速度和高密度封装的目的，LTC...
2022-05-06
激光雷达在过去一直受限于成本及体积等问题难以大规模落地。而随着技术和生产效率的进步，激光雷达成本在近年开始快速下降，各主机厂已逐步将其纳入ADAS传感器方案中，其中国产新势力在激光雷达的部署上更为激进，将激光雷达作为新的科技卖点更为积极的探...
2022-02-25
尽管许多传统的PCB提供出色的功能，但并非所有的PCB都适合LED应用。为了在照明应用中发挥最佳性能，必须设计用于LED的PCB，以最大程度地提高热传递能力。铝基电路板为各种高输出LED应用提供了通用的基础，LED照明解决方案在各种行业中迅...
2022-01-14
铝基覆铜板作为PCB铝基板制造中的基板材料，对PCB铝基板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，PCB铝基板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大...
FPC板是一种具有圆柱形或矩形形状的PCB，可以根据其应用的要求改变其尺寸。该标准将FPC分为两类：刚性型和柔性型。刚性型FPC有助于机械连接零件，但不能弯曲。柔性FPC是一种可以承受弯曲力的双面PCB。此外我们主要将其用于电气互连应用。F...
2022-01-12
毫米波频段的设计应用一度被认为是不切实际，或者在大家印象中是只有军方才能用得起的高大上的技术。但是，近年来随着第五代新型（5G NR）无线网络和77 GHz汽车雷达的普及，毫米波应用也逐渐变得越来越普遍，毫米波频率信号完全可以通过高集成的印...
2022-01-10
PCB电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板（PCB）是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之...
2022-01-06
PCB板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成，各材料物理和化学性能均不相同，压合在一起后必然会产生热应力残留，导致变形。同时在PCB的加工过程中，会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程，也会对板件变形产生重要影响，总之可以导致PCB板变形的原因复...
2022-01-04
目前高速电路电源完整性面临着低电压供电的芯片集成度越来越高，PCB设计向高速高密度发展，PDN去耦电容优化难度增加，大电流下的电热协同分析等各种挑战。为了能够保证系统的稳定运行，为芯片提供稳定的电源和电流，提高电源质量，降低系统的总体电源阻...
2021-12-30
在 IP 集成期间出现在芯片、封装和PCB线路板级别的问题以信号完整性 (SI) 和电源完整性 (PI) 问题的形式在所有三个域中相互作用。信号完整性问题包括时序效应（源自随频率上升而恶化的边缘速率受损的抖动）以及电磁干扰 (EMI) 等幅...
