2020-05-08
RO4725JR天线级层压板完全兼容传统FR-4加工技术和高温无铅焊接，没有传统PTFE层压板对镀通孔预处理的特殊要求。该材料是PTFE天线材料替代方案的经济之选，可帮助设计人员实现高性价比。RO4725JR介电材料的树脂体系具备了实现理想...
2020-04-29
IT-150GSTC是一种中等Tg（DSC法测155°C）、无卤多功能环氧树脂和中损耗材料，具有较高的热可靠性（18L/100mil以下）和耐CAF性能。这种绿色材料是为服务器应用而设计的，特别是为低成本解决方案而设计的。应...
2020-04-27
SI10U 材料特点● 低CTE，高模量，可有效降低封装基板的翘曲● 优异的耐湿热性● 良好的PCB加工性● 无卤材料●较高的玻璃化转换温度 ItemsConditionUnitSI10USI10U LCTgDMA℃270270Td5% w...
2020-04-26
联茂IT-180TC是一种先进的高Tg（175℃DSC）多功能环氧树脂，具有较高的热可靠性和耐CAF性能。适用于各种用途，可通过260℃无铅组装。应用程序汽车多层和高层印刷电路板背板数据存储服务器和网络电信重铜主要特点高耐热性优良的抗...
TU-768 / TU-768P层压由优质的编织E-玻璃和环氧树脂压制已成，使层压材料具有阻挡紫外线的特性，并与自动光学检测(AOI)工艺兼容。这些产品适用于需要经受严酷的热循环或经历过多的组装工作的电路板。TU768层合板...
2020-04-22
FR408HR 层压板是采用高性能多功能树脂和电气级（E-玻璃）玻璃纤维织物加固压制而成。该材料在Z轴扩展方面提高了30%，并且提供了比该领域竞争产品多25%的电带宽（更低的损耗）。这些特性加上在回流焊时优越的防潮性，使得产品能...
370HR层压板是使用高性能180°C Tg FR-4多功能环氧树脂制成的，该材料专为要求大散热性能，可靠性和耐CAF性能的多层印刷线路板（高速PCB）应用而设计。 该材料具有出色的热性能，且热膨胀系数（CTE）低，并且其机械，化学和防潮性能达到或超过了传统FR-4材料的性能,370HR用于数千种PCB设计中，并且在热可靠性，CAF性能，易加工性和顺序层压设计的可靠性能方面被证明是同类产品中最好的。
2019-11-11
RO4835™层压板RO4835™层压板适合要求在高温下有更高稳定性以及比标准射频热固性材料更加耐氧化的应用。作为含有碳氢树脂及陶瓷填料的RO4000®系列材料的一部分，RO4835层压板可以提供出色的高频性能以及低廉的线路加工成本。也就是...
2019-10-29
特点 ● 电子级玻璃纤维布增强无机陶瓷填料和碳氢类树脂复合介质材料 ● 具有优异的低介电常数和介电损耗等高频性能 ● 不同频率下稳定的介电性能 ● 低的Z轴膨胀系数，优异的尺寸稳定性 应用领域 ● 微带和蜂窝基站 ● 功率放大器 ● 天线 ● LNA/LNB ● 高频无线通讯 ● 卫星信号传输设备
2019-10-22
特点 ● 无铅兼容FR-4.0板材 ● 高Tg170℃（DSC）,UV Blocking/AOI兼容 ● 高耐热性 ● 低的Z轴热膨胀系数 ● 优良的通孔可靠性 ● 优异的Anti-CAF性能 ● 低吸水率 应用领域 ● 广泛应用于计算机与通讯设备，工业控制用高档仪器仪表、路由器等
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