2021-07-06

特性● 低CTE，高模量，可有效降低封装基板的翘曲● 优异的耐湿热性● 良好的PCB加工性● 无卤材料

2021-04-08

特性● 低CTE，高模量，可有效降低封装基板的翘曲● 优异的耐湿热性● 良好的PCB加工性● 无卤材料应用领域指纹，射频模块消费电子通讯 项目条件单位SI10U(S)TgDMA℃280Td5% wt. loss℃＞400CTE (X/Y-a...

2020-10-16

S1170G高Tg电路板材料是由玻璃纤维布与树脂采用无铅工艺压制而成的高Tg电路板材料,该高TgS1170G高Tg电路板材料的玻璃化转变温度(Tg)高达170,该S1170G高Tg电路板不含卤素,锑、红磷等成分，废弃燃烧时不产生剧毒其他和残...

2020-10-15

S1170G高Tg电路板材料是由玻璃纤维布与树脂采用无铅工艺压制而成的高Tg电路板材料,该高TgS1170G高Tg电路板材料的玻璃化转变温度(Tg)高达170,该S1170G高Tg电路板不含卤素,锑、红磷等成分，废弃燃烧时不产生剧毒其他和残留有毒成分,且加工系数较而被广泛应用于各个领域

2020-09-28

TU-662/TU-66P层压板/预浸料由高质量的编织E-玻璃制成，涂有环氧树脂系统，具有层压板的紫外线阻隔特性，并与自动光学检测（AOI）工艺兼容。这些产品适用于需要经受剧烈热循环或经历过多装配工作的电路板。TU-662层压板具有...

2020-09-28

R5515manbetx体验厅 材料松下R5515特征1. 传输损耗∶0.079dB/mm(@79GHz), 传输损耗很低，可以用于毫米波段天线的高效率化低损耗化.2. 优良的PCB加工性，可降低PCB加工成本.PTFE的PCB基材，在PCB钻孔加工和...

2020-09-03

TC 系列pcb电路板材料TC系列pcb电路板材料是针对需要改善散热性的高功率RF信号应用而设计的。综合低损耗、高热导率、低CTE和极高的温度相位稳定性，TC系列覆铜层压板能改善高功率设备的性能和可靠性。TC系列pcb电路板材料是功率放大器...

2020-08-20

IT-988GSETCIT-988GSETC是一种先进的低CTE、高Tg（TMA 180°C）、无卤、低Dk和超低损耗pcb电路板材料。这种pcb电路板材料是专门为前沿的高速应用而设计的，比如使用PAM-2或PAM-4信令的56Gbps每通...

2020-08-20

IT-8338GIT-8338G是一种先进的超低损耗和高Tg（TMA 185°C）pcb电路板材料，适用于高要求的射频应用。该pcb电路板材料的介电常数为3.38，设计用于基站、天线、直接广播系统的LNB和其他射频应用。与纤维增强碳氢化合物...

2020-08-15

8350G是一种先进的超低损耗和高Tg（TMA 185°C）材料，适用于高要求的射频应用。该材料的介电常数为3.5，专为新兴的4.5G LTE和5G应用而设计，这些应用要求无卤材料具有严格的热稳定性和温度和频率要求。该...