2021-08-26

R-1786多层线路板材料是由松下公司研发及生产的一种专用于越厚铜箔玻璃复合线路板材料，主要电源系统板，逆变器，转换板，太阳能电源的电源调节器和电池等。

2021-08-26

R-1766线路板材料是由松下公司研发及生产的一种线路板材料，主要用汽车，移动产品，手机，游乐设备，家用电器，测量仪器等。R-1766线路板有以下优点良好的二次层压成型加工性，层间附着力优异

2021-08-11

低热膨胀无卤BT材料覆铜板预浸料覆铜板厚度(mm)预浸料厚度 (mm)CCL-832NS系列GHPL-830NS系列0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.4, 0.5, 0...

2021-08-11

低传输损耗、低热膨胀无卤BT材料覆铜板预浸料覆铜板厚度(mm)预浸料厚度 (mm)CCL-HL972LF型LD系列GHPL-970LF型LD系列0.04 到 0.80.02 到 0.1CCL-HL972LFG型LD系列GHPL-970LFG...

2021-08-06

罗杰斯Rogers TMM 3 微波高频板线路板材料拥有各向同性介电常数 (Dk)。与其他 TMM 系列材料一样，罗杰斯Rogers TMM 3兼具陶瓷和 PTFE 基板的许多理想特性，而且可以利用简单的软板加工技术。罗杰斯Rogers T...

2021-08-06

罗杰斯Rogers TMM 4 微波高频板线路板材料拥有各向同性介电常数 (Dk)。与其他 TMM 系列材料一样，罗杰斯Rogers TMM 4兼具陶瓷和 PTFE 基板的许多理想特性，而且可以利用简单的软板加工技术。罗杰斯Rogers T...

2021-08-06

罗杰斯Rogers TMM 6 微波高频板线路板材料拥有各向同性介电常数 (Dk)。与其他 TMM 系列材料一样，罗杰斯Rogers TMM 6兼具陶瓷和 PTFE 基板的许多理想特性，而且可以利用简单的软板加工技术。罗杰斯Rogers T...

2021-07-28

TMM 13i 微波高频板线路板材料拥有各向同性介电常数 (Dk)。与其他 TMM 系列材料一样，TMM 13i 兼具陶瓷和 PTFE 基板的许多理想特性，而且可以利用简单的软板加工技术。TMM 13i热固型微波高频板线路板材料是针对高可靠...

2021-07-27

TMM 10i 微波高频板线路板材料拥有各向同性介电常数 (Dk)。与其他 TMM® 系列材料一样，TMM 10i 兼具陶瓷和 PTFE 基板的许多理想特性，而且可以利用简单的软板加工技术。TMM 热固型微波高频板线路板材料是针对高可靠性电...

2021-07-27

TMM10 热固型微波材料是针对高可靠性电镀通孔需求的带状线和微带线应用而设计的陶瓷，碳氢化合物，热固型聚合物的复合材料。TMM10 层压板可以提供多种不同的介电常数和覆铜类型。TMM10层压板的电气特性和机械特性结合了陶瓷和传统PTFE微皮层压板的...