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PCB材料

PCB材料

生益S1000-2材料规格参数

特点
● 无铅兼容FR-4.0板材
● 高Tg170℃(DSC),UV Blocking/AOI兼容
● 高耐热性
● 低的Z轴热膨胀系数
● 优良的通孔可靠性
● 优异的Anti-CAF性能
● 低吸水率


应用领域
● 广泛应用于计算机与通讯设备,工业控制用高档仪器仪表、路由器等


材料参数

Items Method Condition Unit Typical Value
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 180
IPC-TM-650 2.4.24.4
DMA

185
Td IPC-TM-650 2.4.24.6 5% wt. loss 345
CTE (Z-axis) IPC-TM-650 2.4.24 Before Tg ppm/℃ 45
After Tg ppm/℃ 220
50-260℃ % 2.8
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 20
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1
TMA min 5
Thermal Stress IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, solder dip -- 100S No Delamination
Volume Resistivity IPC-TM-650 2.5.17.1 After moisture resistance MΩ.cm 2.2 x 108
E-24/125 MΩ.cm 4.5 x 106
Surface Resistivity IPC-TM-650 2.5.17.1 After moisture resistance 7.9 x 107
E-24/125 1.7 x 106
Arc Resistance IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 100
Dielectric Breakdown IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kV 63
Dissipation Constant (Dk) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4.8
IEC 61189-2-721 10GHz --
Dissipation Factor (Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0.013
IEC 61189-2-721 10GHz --
Peel Strength (1Oz HTE copper foil) IPC-TM-650 2.4.8 A N/mm
After thermal Stress 288℃,10s N/mm 1.38
125℃ N/mm 1.07
Flexural Strength LW IPC-TM-650 2.4.4 A MPa 562
CW IPC-TM-650 2.4.4 A MPa 518
Water Absorption IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0.10
CTI IEC60112 A Rating PLC 3
Flammability UL94 C-48/23/50 Rating V-0
E-24/125 Rating V-0

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