三菱瓦斯狗万1.0 IC封装载板材料,无卤材料在不使用溴化阻燃剂和锑化合物以及磷阻燃剂的情况下实现了 UL94 V-0 阻燃性。用作阻燃剂的无机填料还具有改善小孔的CO₂激光加工性和降低热膨胀系数的优点。

覆铜板	预浸料	覆铜板 厚度(mm)	预浸料 厚度 (mm)
CCL-HL832NX A型系列	GHPL-830NX A型系列	0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.35, 0.4, 0.45, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8	0.02 到 0.1

特点

用于半导体封装的 BT 材料。
具有优异的焊锡耐热性、高刚性和低热膨胀系数，适用于无铅回流焊。

应用

它作为半导体封装的无卤材料的标准材料用于广泛的应用。
CSP、BGA、倒装芯片封装、SiP、模块等。

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