2019-07-17

Rogers RO4350B高频材料，介电常数：3.38±0.05 ，损耗因子：0.0027，介电常数温度系数：＋40，体积电阻：1.7×10＆10，表面电阻：4.2×10＆9，TG：＞280，TD：425，导热系数：0.64

2019-08-26

Rogers创新性采用玻璃短纤维填充于PTFE树脂之中，结合现代胶体化学和中国古老造纸技术于一体，研发生产出了各项性能指标至今全球顶级的射频微波基板材料RT/duroid® 5880PTFE 玻璃纤维。RT/duroid® 5880高频板是...

2024-12-09

聚四氣乙烯陶瓷复合介质衬底TFA系列 产品的介电层组成的聚四氣乙烯树脂和陶瓷,不采用玻璃纤维布浸清法制作预制板,而是采用新技术制作预制板,然后按特殊的压榨工艺。具有同等水平的介电常数优良的电气性能、热性能、力学性能,是航空级高频高可靠性材料,可以替代类似的国外产品。 TFA系列 衬底不含玻璃纤维布,采用大量均匀的特种纳米陶瓷和树脂混合物,电磁波传播不含玻璃纤维等离子体,频率稳定性好,介质损耗程度最低,材料X亿的各向导性最低材料同时具有铜箔低热膨胀系数、介质温度稳定等特点。 该系列的介电常数为2.94、3.0、6.15、10.2。TFA系列的标准与RTF低粗精铜箔,减少导体损失,同时提供优良的剥离强度 TFA294 and TFA300可与理有50分电阻铜箔匹配形成电阻膜片。..电路板 可由 标准聚四氟乙烯板材技术,该板材具有良好的力学性能和物理性能 适合多层、高多层和背板加工,同时在密集孔和细线加工中表现出优良的加工性能。

2023-10-20

ISOLA MT77 层压材料表现出卓越的电气性能，在较宽的频率和温度范围内非常稳定。ISOLA MT77 适用于当今许多商业射频/微波印刷电路设计。它的介电常数 (Dk) 在高达 W 频段的频率下在 -40°C 至 +140°C 之间保持...

2023-03-30

TU-885 Sp（ThunderClad 400G）是由台燿科技生产的一种基于高性能树脂的超低损耗类材料。该超低损耗材料采用低Dk编织玻璃纤维增强，并采用超低介电常数和耗散因子树脂系统设计，适用于高速低损耗、射频和无线应用。TU-885 ...

2022-04-13

台耀TU-662 TU-66P Tg150线路板材料由高性能耐用树脂系统和E-玻璃纤维织物制成。这提供了层压板的UV阻隔特性，并与自动光学检测(AOI)工艺兼容。该产品适用于需要承受严重热循环或经历多次组装焊接工作的板。

2022-01-14

TU-901 Tg280材料由高性能耐用树脂系统和E-玻璃纤维织物制成。它是一种无卤素材料，同时具有高模量、热稳定性、低Dk/Df、低CTE和超低插入损耗等特点。TU-901层压板和TU-901P预浸料旨在实现高可靠性多层、基板、SiP、射...

2021-11-26

EM-S530K 是由台光Elite,研发生产一款高速线路板材料,该高速线路板材料具有优异的热可靠性低Dk/Df值，优异的电气性能，适用于汽车和其他更高的性能要求Elite EM-A50 高速线路板材料参数表

2021-09-28

Ow CTE材料，具有优异的热可靠性低Dk/Df值，优异的电气性能，适用于汽车和其他更高的性能要求

2021-09-03

　　TU-752层压板采用优质编织的E-玻璃制作而成，填充环氧树脂，该系统使层压板具有紫外线阻挡特性，并与自动光学检测（AO）工艺兼容。这些产品适用于需要经受严重热循环或经历过度装配工作的电路板。TU-752胺化物具有优异的CTE、优异的耐...