2021-06-19
FN（Quad Flat No-leads Package）是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热
2021-06-04
靠性测试设备技术含量_关于半导体芯片封装测试插座和探针市场报告文章标签： 可靠性测试设备技术含量有数据显示，相比国内市场2019对半导体芯片基座和探针的需求量182million美金，仅占全球市场15%左右，这一数据显然与我国每年消耗大约全...
PXI 半导体测试 目前半导体行业高速发展，半导体测试系统具有广泛的市场应用范围，前景可观。在医疗行业，军工航天行业，汽车电子行业，存储器行业中以及传统仪器供应商等均对半导体测试系统有使用需求。而这些行业对半导体测试主要关心以下几个方...
2021-05-25
芯片测试要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。
2021-05-10
摘 要： 通过Surface Evolver软件对LGA焊点进行了三维形态预测，利用有限元数值模拟对LGA焊点在热循环条件下寿命进行了分析。研究了热循环条件下LGA焊点的应力应变分布规律，随着焊点远离元件的中心位置焊点所受到的等效应力、等效...
2021-04-28
摘要: 便携式移动设备是当今半导体集成电路行业的主要发展动力。其对封装的挑战，除电性能的提高外，还强调了小型化和薄型化。层叠封装（PoP）新的趋势，包括芯片尺寸增大、倒装技术应用、超薄化等，进一步增加了控制封装翘曲的难度。超薄封装的翘曲大小...
2021-01-29
摘要：介绍了一种提升表面贴装元件粘胶加固工艺质量的方法。归纳了表征表面贴装元件粘胶加固工艺质量的关键指标，通过正交试验优化了胶体固化工艺，大幅度提升了片式元件粘胶加固的工艺质量一致性。观察了改进前后胶体分布情况，以及胶体流淌对于周边元器件的...
摘要 :首先介绍叠层封装技术的发展现状及最新发展趋势 , 然后采用最传统的两层叠层封装结构进行分析 , 包括描述两层叠层封装的基本结构和细化两层叠层封装技术的 SMT组装工艺流程。最后重点介绍了目前国际上存在并投入使用的六类主要的叠层封装方...
1 引言传统上，IC芯片与外部的电气连接是用金属引线以键合的方式把芯片上的I／O连至封装载体并经封装引脚来实现。随着IC芯片特征尺寸的缩小和集成规模的扩大，I／O的间距不断减小、数量不断增多。当I／O间距缩小到70 um以下时，引线键合技术...
2021-01-21
对于集成电路制造商来说，随着设计规模不断演变，几何形状不断缩小以及新材料的使用，晶圆级可靠性测试变得比过去更加重要。如果晶片有缺陷或封装的设备发生故障，这将推动可靠性测试和建模在生产过程中进一步上游化，以减少时间、生产能力、金钱和材料损失。...
