2020-12-24

电子部件的市场发展方向现时，电器和移动AV设施市场上，智强手机和平板PC生长迅猛。智强手机的全世界销量从2012年的6.5亿部增加到2013年的7.9亿部。预计2015年将达到10亿部。大致相似地，PC的全世界销量从2011年的1.2亿台增...

2020-12-21

如今越来越多的封装/ PCB系统设计需要进行热分析。 功耗是封装/ PCB系统设计中的关键问题，需要仔细考虑热和电两个领域的问题。 为了更好地理解热分析，我们以固体中的热传导为例，并利用两个领域的对偶性。 图1和表1描述了电域与热域之间的基...

2020-12-21

众所周知，随着5G的商业化演进，射频前端模块的设计越来越复杂，越来越多的不同工艺的裸片将集成到一个封装模块中，集成化小型化的需求导致设计的流程越来越复杂，并且需要满足的指标越来越多，要求越来越高。而激烈的竞争环境导致设计工程师需要加速每一个...

2020-12-17

BGA工艺一显露出来，便变成IC封装的最佳挑选之一。进展直到现在，BGA封装工艺品类越来越多，不一样的品类具备不一样的独特的地方，工艺流程也不尽相同。同时，随同着BGA工艺和IC产业的进展，国产封测厂商渐渐登上历史戏台。上百年90时代，...