2021-01-15

提要：到现在为止主流的终端用射频声外表波（RF－SAW）滤波器均认为合适而使用基于低温共烧瓷陶（LTCC）基板的倒装烧焊技术，标准尺寸为单滤波器１．４ｍｍ×１．１ｍｍ，封装方式为芯片尺寸级封装（CSP）。绍介了一种基于印刷电路板（PCB）的...

2021-01-15

2021-01-05

前言电子产品一直趋向玩弄短小、更高的运行速度，里面含有更多功能。为了达到以上要求，电子封装行业一直着力于研发更先进的封装办法，既增长单板上部件的疏密程度，又将多种功能组合成单个高疏密程度封装。封装和互连疏密程度的增加推动了组装办法从通孔技术...

2020-12-31

摘 要： 集成电路封装行业的快速发展对粘片后产品的质量与可靠性提出了更高的要求，粘片工艺对集成电路可靠性有着至关重要的影响。采用单一控制变量法，研究硅微粉含量对QFP(Quad Flat Package)封装可靠性的影响；利用正交试验工具，...

2020-12-30

随着电子产品微小型化、多功能化和信号传输高频高速数字化，要求PCB 迅速走向高密度化、高性能化和高可靠性发展。为了适应这个要求，不仅 PCB 迅速走向 HDIBUM 板、嵌入（集成）元件 PCB 等，而且 IC 封装基板已经迅速由无机基板（...

2020-12-29

1、BGA ball grid array也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，外表贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列形式制造出球形凸点用以接替引脚，在印刷基板的正面装配LSI ...

2020-12-26

简介：电子机件是一度无比简单的零碎，其封装进程的缺点和生效也是无比简单的。因而，钻研封装缺点和生效需求对于封装进程有一度零碎性的理解，那样能力从多个立场去综合缺点发生的缘由。1. 封装缺点与生效的钻研办法论封装的生效机理能够分成两类：过...

2020-12-25

集成电路制作与封装基础摘 要：文中通过数量多的工艺尝试和产品证验，解决了塑封BGA部件烧焊良率和靠得住性的问题。随着金属封装BGA（CCGA）的应用，对金属BGA（CCGA）烧焊桥连问题施行叙述分析, 针对印刷网板厚度及张嘴形式的改进，...

2020-12-24

1997年，富士通推出了“凸点芯片载体（BCC）”封装并获得了许可证，无铅引线框架封装首次得到广泛采用，工业基础设施也得到了发展[1]。UTAC Thailand（以前是NSEB）是BCC技术的早期被许可方。在过去的17年里，在密度、厚度、...

2020-12-24

直到70年代末，未充分开发的毫米波（mmWave）频率范围（30至300ghz）仅限于小范围应用，如光谱学和军用雷达。前端的复杂性和对非标准制造技术的需求使得毫米波模块的成本无法满足大批量和消费市场的需求。自80年代初以来，研发机构展示了重...