2021-03-20

摘要：随着电子系统通信速率的不断提升，BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化，着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式，信号布局方式，信号孔/地孔比，布线层与过孔残桩这四个...

2021-03-13

芯片堆叠技术在SiP中应用的非常普遍，通过芯片堆叠可以有效降低SiP基板的面积，缩小封装体积。目前来看，芯片堆叠的主要形式有四种：金字塔型堆叠，悬臂型堆叠，并排型堆叠，硅通孔TSV型堆叠。为什么芯片可以进行堆叠呢？这里面我们讲的主要是未经过...

2021-03-12

摘要OLED(有机电致发光器件)由于具有结构简单、超轻薄、色饱和度和对比度高、功耗低、容易实现柔性显示等优势，成为产业界和学术界投资与研究的重点。但 OLED 器件容易接触到空气中的水氧气而降低发光效率，从而缩短使用寿命。因此要实现 OLE...

2021-03-11

封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圆片)与封装体(封装基板及固封材料、引线等)组合而成。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散...

2021-03-11

到现在为止，客户端PC、消费电子产品、服务器和其它高新技术设施的需要正在推动各种处置器的销行量，况且在近来几个季度中，半导体供应链已经没有办法满意市场对芯片的需要。不只是代工厂没有足够的有经验为客户制作芯片，并且封装厂的交货时间也大大延长。...

2021-02-26

按测试内部实质意义分类。半导体测试就是经过勘测半导体的输出响应和预先期待输出并施行比较以确认或评估集成电路板功能和性能的过程，其测试内部实质意义主要为电学参变量测试。普通来说，每个芯片都要通过两类测试： 1、参变...

2021-02-26

芯片也被称作集成电路板，integrated circuit即IC，是一种将半导体元部件、不主动组件等小规模化的形式，可以把数目极大的微结晶体管集成到一小小的芯片上。所以芯片是由一个个的结晶体管，各式固态半导体组件（二极管、结晶体管）组...

2021-02-19

提要: 导电胶分层作为封装失去效力问题，一直遭受广泛的关心注视。基于 ANSYS 平台，对导电胶脱落应力仿真，用来评估导电胶在封装和测试过程中分层风险，共进一步剖析了顶部芯片、绝缘胶厚度以及导电胶厚度对导电胶分层的影响。最后结果表明...

2021-02-19

芯片SIP封装与工程设计摘要：等离子划片是近年来兴起的一项新型圆片划片工艺。与传统的刀片划片、激光划片等工艺不同，该工艺技术可以同步完成一张圆片上所有芯片的划片，生产效率明显提升，是对现有划片工艺的一个颠覆。介绍了圆片划片工艺的工作原理、技...

2021-01-21

摘要：以市场上常见的不同种类树脂制备了多种环氧塑封料，并比较其凝胶化时间、螺旋流动长度、粘度、固化反应速率、弯曲性能、玻璃化温度及粘结强度等性能指标的差异，为IC封装不同程度要求的基材选择提供一些数据参考。YX-4000H 型环氧和 MEH...