2021-05-25

质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命。质量（Quality）就是产品性能的测量，反映一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性（Reliability）则...

2021-05-25

对于0.4 mm和0.35 mm晶圆级CSP的装配，锡膏印刷面临挑战，选择合适的锡膏是关键之一

2021-05-21

CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极引进的热门先进技术

2021-05-21

晶圆CSP封装的如何返修

2021-05-21

CSP封装芯片的量产测试采用类似晶圆测试的方法

2021-05-21

全球电子产品个性化、轻盈化的需求，封装技术已提高到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装形状的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。

2021-05-20

流程IC Package (IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。IC Package种类繁多，可按以下分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装 金属封装主要用于军...

2021-05-18

WLCSP即晶圆级芯片封装方式，英文全称是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积)，此种最新技术是先在整片晶...

2021-05-12

CSP(Chip-Scale or Chipe-Size Package)的concept起源于1990s，follow的是IPC/JEDEC J-STD-012标准，它主要应用于Low pin count的EEPROMs、ASICs 以及microprocessors (MCU)等，尤其当Wafer越大而Die又越小的时候，其成本会更有优势。

2021-04-23

印制板的制造工艺可分为以下二类： 一.减成法工艺：减成法是现有应用较为成熟的PCB制板工艺。通常是指在覆铜板上通过光化学法、网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后使用化学药水蚀刻掉非图形部分的铜箔。但是化学药水刻蚀环节中，刻蚀过程并不是由表面...