2021-06-10
探讨了焊膏喷印方式下 LGA 封装器件的焊接问题形成原因
2021-06-08
封装厂正在为下一波先进封装做准备，从而为各种应用实现新的系统级芯片设计。这些先进封装涉及一系列技术，例如2.5D / 3D，小芯片，扇出和系统级封装（SiP）。每一种反过来又提供了用于将复杂的管芯组装和集成到先进封装中的一系列选项，从而为芯...
2021-06-07
半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。此概念为狭义的封装定义。更广义的封装是指封装工程，将封装体与基板连接固定，装配...
2021-06-04
DDR2、DDR3布线规则DDR2信号分组1 数据信号组DQ、DQS、DM，其中每个字节又是内部的一个信道LANE组，如DQ0~DQ7,LDQS,LDQS#,LDM为一个信号组。2 地址和命令信号组...
一.修改电路设计规则：（无法正确扇出多数是因为默认规则没有修改，如有不同的扇出需求，可在完成一个扇出后再次修改rules） 1. Clearance 2. width（推荐线宽与最小线宽） ...
做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件
在解决方案中使用 WLP（ wafer-level package ）封装技术可以减小器件整体尺寸和降 低设计成本。然而当使用 WLP 封装 IC 时， PCB 的设计就变的复杂，在设计中假如粗 心大意，那么这个设计可能出现问题。本文将介绍 pitch为 0.4mm 和 0.5mm 的 WLP 封装 IC，在 PCB设计时的注意事项。
2021-05-29
IC，全名积体电路（Integrated Circuit），由它的命名可知它是将设计好的电路，以堆叠的方式组合起来
BGA（即Ball GridAray）有多种结构，如塑封BGA （PBGA）、倒装BGA（ FBGA ）、载带BGA（TBGA）和陶瓷BGA（CBGA）。工艺特点如下：1）、BGA引脚（焊球）位于封装体下，肉眼无法直接观察到焊接情况，必须采...
2021-05-25
什么是LGA、PGA、BGA类型的封装？众所周知，CPU封装的类型主要为三种：LGA，PGA，BGA，其中LGA封装是最常见的，intel处理器都是采用这种类型的封装，而PGA封装则是AMD常用的一种封装类型
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