2021-06-21
除了先进制程之外，先进封装也成为延续摩尔定律的关键技术，像是2.5D、3D 和Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。究竟，先进封装是如何在延续摩尔定律上扮演关键角色？而2.5D、3D 和Chiplets 等封装技术又有何特点？
为创新赋能----混合键合可以提供更高的带宽和更低的功耗，但更难实现。”代工厂、设备供应商、研发机构等都在研发一种称之为铜混合键合（Hybrid bonding）工艺，这项技术正在推动下一代2.5D和3D封装技术。与现有...
2021-06-19
这是一篇针对性很强的技术文章。在这篇文章中，我只是分析研究了Wi-Fi产品的一般射频电路设计，而且主要分析的是Atheros 和Ralink的解决方案，对于其他厂商的解决方案并没有进行研究
射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何...
如果简单的把射频芯片设计分成系统设计、路模块设计、版图设计三个阶段，那么，我们知道，越早出现不良设计对后面的设计工作造成的难度越大，为得到相同效果所花费的代价也就越大，由此系统级设计就显得尤为重要。射频接收器结构的确定可以说是系统设计的一个...
手机终端通常包含五个部分：射频、基带、电源管理、外设、软件
2021-06-18
对某印制电路板组件QFN封装器件在电气装联中出现的焊点桥连缺陷，从焊盘设计、工艺设计进行原因分析。通过元器件焊盘优化设计、焊盘阻焊方式优选、钢网改进设计及焊膏印刷质量提高，解决了缺陷的产生。对塑封QFN元器件和印制电路板进行除潮、检验和环境试验，最终实现了QFN封装器件的高可靠性电气装联。
2021-06-11
BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类：球形焊点和柱状焊点。BGA封装技术是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面，其特点是引线间距大、引线长度短。BGA焊盘设计据统计，在表面贴装技术中，70％的焊接缺陷是由设计原因造成的。BGA：卷片组装...
2021-06-10
现在的电子系统往往不能由一种集成电路芯片组成，它必须与其他元件系统互连，才能实现整体的系统功能。芯片封装，是将芯片封装体与其他元器件组合，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能实现的工程。
在逻辑电路和存储器集成领域，封装体叠层（PoP）已经成为业界的首选，主要用于制造高端便携式设备和智能手机使用的先进移动通讯平台
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