品 名：10层任意互连HDI板
板 材：FR4 联茂 IT180A
层 数：10层
板 厚：1.2mm
表面工艺：沉金+OSP
铜 厚：0.5OZ
最小线宽/线距：2.5mil/2.5mil
特殊工艺: 任意互连板1-2,1-3,1-4,1-5,1-6,1-7,1-8,1-9,1-10
用 途: 通讯

品 名：6层二阶 HDI 半孔板
板 材：FR4
层 数：6层

板 厚：1.0mm
表面工艺：沉金
铜 厚：0.5OZ
最小线宽/线距：3mil/3mil
特殊工艺： 半孔,二阶
用 途：通讯 模块

品 名: 6层一阶数码板
板 材：FR-4
层 数：6层
板 厚：1.0mm
表面工艺：沉金+OSP
铜 厚：1OZ
颜 色：绿油白字
最小线宽/线距：4mil/4mil
最小孔径：机械控0.2mm,激光孔0.1mm
用 途 : 数码类产品

品 名: 8层二阶手机主板
板 材：FR-4
层 数：8层二阶
板 厚：1.0m
铜 厚：1OZ
结 构：2+N+2
颜 色：绿油白字
表面工艺：沉金
最小线宽/线距：3.5mil/3.5mil
最小孔径：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm

品 名：十二层二阶HDI电路板
板 材：FR-4
层 数：12层
板 厚：1.0mm
铜 厚：1OZ
颜 色：绿油白字
表面工艺：沉金+OSP
最小线宽/线距：3mil/3mil
最小孔径：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工艺: 有盲埋孔
用 途: 智能数码产品

品 名：POS机HDI主板
板 材：FR4 联茂
层 数：8层
板 厚：1.0mm
表面工艺：沉金+OSP
铜 厚：0.5OZ
最小线宽/线距：3mil/3mil
孔 径 ：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工艺: 2阶盲孔 1-2,1-3,6-8,7-8
用 途: POS机