六层板板厚在1.6mm及以上时，如果要进行常规阻抗控制（单线50欧姆，差分100欧姆），在层叠上会导致3、4层之间的厚度较高，超过3个7628半固化片的厚度。因大部分工厂PP最多只能叠3张（超过3张压合时，PP经高温由半固化状态转变成液态后容易从PNL板边流失）。这时候在生产上通常会用一个光板（没有铜皮的芯板或者把常规芯板两面的铜箔蚀刻掉）添加在3、4层之间来辅助达到预期的层叠厚度，这就是通常所说的假八层。其实那并不是真正的八层板，而是为了满足板子阻抗的需要，而出现的一种特殊叠层方式。比如六层板因阻抗或设计所限，中间多用了一张光板，两张芯板加一张光板，这本来是八层的叠构设计，实际做出来是六层的效果。这种就叫假八层板（实际是真六层板）。

　六层板叠层推荐方式：

　　6层板PCB设计中某些叠层方案对电磁场的屏蔽作用不够好，对电源汇流排瞬态信号的降低作用甚微。。对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计。 

　　1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG； 

　　对于这种方案，这种叠层方案可得到较好的信号完整性，信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对，每个走线层的阻抗都可较好控制，且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。 

　　2.GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND； 

　　对于这种方案，该种方案只适用于器件密度不是很高的情况，这种叠层具有上面叠层的所有优点，并且这样顶层和底层的地平面比较完整，能作为一个较好的屏蔽层来使用。需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层，因为底层的平面会更完整。因此，EMI性能要比第一种方案好。