HDI是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。从1985年惠普推出的第一台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的PCB特征尺寸，这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。

HDI工艺

一阶工艺：1+N+1

二阶工艺：2+N+2

三阶工艺：3+N+3

四阶工艺：4+N+4

多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上。

多层电路板，通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的非常少  。