品      名：高端手机Type-C插头板
板      材：FR-4
层      数：6
板      厚：0.4mm
铜      厚：1OZ
颜      色：哑光黑油
表面工艺：沉金
最小线宽/线距：2.5mil/2.5mil
最小孔径：0.1mm
特殊工艺：六层一阶,超薄板厚
用      途：智能数码产品

品      名：8层二阶HDI手机板

板      材：FR-4
层      数：8
板      厚：0.8mm
铜      厚：1OZ
颜      色：绿油
表面工艺：沉金
最小线宽/线距：3.5mil/3.5mil
最小孔径：0.1mm
特殊工艺：八层二阶
用      途：智能数码产品

品      名：手机6层二阶HDI板

板      材：FR-4
层      数：6
板      厚：0.6mm
铜      厚：1OZ
颜      色：绿油
表面工艺：沉金
最小线宽/线距：3.5mil/3.5mil
最小孔径：0.1mm
特殊工艺：六层二阶
用      途：智能数码产品

品    名:4层一阶HDI电路板

板    材：FR-4
层    数：4层
板    厚：1.0mm
表面工艺：沉金+OSP
铜    厚：1OZ
颜    色：绿油白字
最小线宽/线距：4mil/4mil

最小焊盘：0.25mm

最小孔径：机械控0.2mm,激光孔0.1mm
用    途 ：模块

品       名：type-c接口PCB线路板
板       材：高TG FR4
结       构：六层二阶HDI线路板
板       厚：0.8mm
铜       厚：1OZ
颜       色：绿油白字（阻焊太阳油墨）
表面工艺：沉金+OSP
最小线宽/线距：3mil/3mil
最小孔径：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工艺：外形公差及阻焊公差要求较严格
用       途： type-c数据线接口 

品    名: 6层一阶wifi模组板
板    材：FR-4
层    数：6层2阶
板    厚 :0.8m
铜    厚：1OZ
颜    色 :黑油
表面工艺：沉金+OSP
最小线宽/线距：3mil/3mil
最小孔径：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm

特别工艺：四周半孔
用    途：Wifi 模组 

品    名: 4层一阶wifi 模组板

板    材：FR-4

层    数：4层

板    厚 :0.8m

铜    厚：1OZ

颜    色 :哑黑油

表面工艺：沉金+OSP

最小线宽/线距：3mil/3mil

最小孔径：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm

半孔直径：0.5mm

用    途 : wifi模组

品      名：八层二阶HDI电路板
板      材：FR-4
层      数：8层
板      厚：1.0mm
铜      厚：1OZ
颜      色：蓝油白字
表面工艺：沉金+OSP
最小线宽/线距：3mil/3mil
最小孔径：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工艺: 有盲埋孔
用      途: 智能数码产品

品      名：六层一阶HDI板

板      材：FR-4
层      数：6层
板      厚：0.8mm
铜      厚：1OZ
颜      色：绿油白字
表面工艺：沉金
最小线宽/线距：3mil/3mil
最小孔径：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工艺: 有盲埋孔
用      途: 小微电子产品

品      名：6层一阶HDI电路板
板      材：FR-4
层      数：6层
板      厚：0.8mm
颜      色：绿油白字
表面工艺：沉金+OSP
最小线宽/线距：3mil/3mil
最小孔径：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工艺: 一阶盲埋孔
用      途：便携式电子

品      名：6层1阶HDI线路板
板      材：FR-4
层      数：6层
板      厚：1.0mm
颜      色：绿油
表面工艺：沉金
最小线宽/线距：3mil/3mil
最小孔径：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工艺: 一阶HDI
用     途 ：手机主板

品    名：手持电子设备主板
板    材：FR4 联茂 IT180A
层    数：8层2阶
板    厚：1.0mm

颜　色：绿油

表面工艺：沉金+OSP
铜    厚：1OZ
最小线宽/线距：3mil/3mil
特殊工艺: 2+N+2
用    途: 手持电子设备