AMB陶睿PCB(活件金属钎焊)是利用含有少量活件元素的金属针焊材料将铜踏与陶瓷片紧密悍接的工艺。AMB钎料中添加的少量活性元表具有较育的活性，可以提高针料焙化后对陶瓷

的润湿性，使陶瓷表面无需金属化即可与金属实现良好的焊接。

与DBC陶资PCB相比，通过钎焊实现陶瓷表面镀铜的AMB基板具有更高的结合强度和更好的可靠性，AMB陶睿PCB中的陶瓷一般为S3N4陶瓷和AIN陶瓷，其导热系数(S;3N4AMB>80

WMmK，AINAMB>170 Wm·K)远高于A1203 DBC(24W/m:K)·K)。此外，Si3N4 AMB还具有优异的机械强度。

新能源汽车的爆发式发展也带来了汽车电源模块需求的快速增长。与此同时，SiC功率器件逐渐成熟并开始广泛应用，这也推动着功率模块功率密度的不断提升。因此，对封装材料的散

热性能、机械强度、可靠性等提出了更高的要求。AMB陶瓷PCB，特别是Si3N4AMB陶瓷PCB很好地满足了汽车SiC功率模块的性能要求。

AMB陶瓷PCB是基于DBC技术开发的。在800℃左右的高温下，含有活性元素T、2r的AgCu焊料在陶瓷与金属的界面润湿反应，从而实现陶瓷与金属的异质结合

由于AMB氙化传基板具有高导热率 (>90WhK)，非常厚的铜金属(星度可达08mm)可以唱接到相对较薄的家化硅闻瓷上，从而获得高载流能力。并昌家化砗陶瓷衬底的热感胀系数接近

第三代半导体衬底Si℃C晶体，使其与SiC晶体材料的匹配更加稳定。因此，它已成为SiC半导体导热:基板的首选材料，尤其在800V以上的高端新能源汽车中不可或缺。

AMB技术实现了氮化铝、氮化砖陶瓷与铜片的叠层，与DBC衬垫相比，具有更好的导热性、铜层附着力、可靠件等，可以大大提高陶瓷衬垫的可靠性。更适合大功率、大电流的应用场

景，已逐渐成为中高端|GBT模块散热电路板的主要应用类型，广泛应用于汽车、航空航天、轨道交通、工业电网、 ETC。

与传统陶瓷PCB相比，

AMB陶瓷PCB依靠陶瓷与活性金属焊育在高温下发生化学反应来实现键合，从而实现更高的键合强度和更好的可靠性。

它们非常适合连接器或具有高载流和散热要求的场录。

尤其

是新能源汽车、轨道交通、

风力发电、

光伏

5G通信等性能要求严格的电力电子和大功率电子块，对AMB陶瓷PCB有着巨大的需求。