什么是DPC陶瓷PCB?

DPC陶瓷基于薄膜电路技术，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，并通过电镀实现大于10微米的铜层厚度。PCB电路板采用DPC(直接镀铜)方法制造,

、磁控溅射等表面沉积工艺对电路基板进行表面金属化。首先在真空条件下溅射钛，然后添加铜颗粒，最后电镀增厚。然后，使用普通PCB工艺完成电路制造，最后通过电镀化学镀沉

DPC主要采用蒸发、

积增加电路的厚度

DPC陶瓷PCB的制造方法包括真空镀膜、湿法镀膜、曝光显影、蚀刻等工艺步骤，因此DPC PCB的价格相对较高。 DPC工艺适用于大多数陶瓷电路板。

DPC陶睿PCB需要激光切制来制造其形状，而传统的PCB钻铣床、冲床无法对其进行精确加工，因此键合力和线亮也更加精确。金属结最性能好，平整度好，不易出现电路脱落，电路定位更准确

，线距更小可靠性稳定，

DPC陶瓷PCB是电子设备中产品底层支撑结构的主要部件。DPC陶瓷PCB只是众多不同类型陶瓷电路板中的一种，可用于适应各种工作条件

DPC陶瓷PCB的优点

1.高热膨胀效应

DPC陶瓷PCE因其较高的热膨胀系数而广泛应用于电子行业。这是因为陶瓷电路板可以承受高温，即使与金属相互作用时，陶瓷基板的导热率也与硅相当。众所周知，它们可以作为优秀的隔离装

置，并在相当长的一段时间内表现出色。DPC陶瓷PCB即使在极高的温度下也能保持优异的导热性，为各个领域的各种新应用铺平了道路。

2、多功能性

DPC陶睿PCB因其优越的热域胀特性，其应用范用比其他PCB更为全面，这种薄建镀铜电路板可用于各种应用、陶瓷电路板是高温环境下的唯一选径，例在一些家用电器中，这对于保证电路板在

一段时间内的持续可靠性是必要的。

3、散热性能好

在散热方面，在DPC陶瓷PCB上使用陶瓷会因陶瓷层的存在而导致额外的散热。此外，DPC陶瓷PCB具有较低的热膨胀系数和较高的导热率，使其应用广泛。

由陶瓷基板制成的薄膜镀铜电路板 成为DPC陶瓷PCB。此类电路板的另一个名称是陶瓷 DPC，这种特殊类型的薄膜涂层