陶瓷电路板具有优异的散热系数，电路板的高集成度已成为必然趋势。高集成度的封装模块需要良好的散热和承重系统。然而，传统电路板FR-4和CEM4-3在导热性(TC)方面的务势

已成为制约电子制造发展的瓶颈。近年来，LED产业的发展也对其承载的电路板的导热:系数(TC)提出了更高的要求，在大功率LED照明领域，常采用散热性能良好的金属电路板和陶

瓷电路板。高导热铝线路板的导热性能一般为1-4W/MK，而陶瓷电路板的导热系数根据其制造方法和材料配方可以达到220W/MK左右。

陶瓷线路板的优点

与传统的FR-4不同，陶瓷电路板具有优异的高频和电气性能，以及有机基板所不具备的高导热性、化学稳定性和热稳定性。是新一代大规模集成电路和电力电子模块的理想封装材料。

1.更高的导热率

2.更匹配的热膨胀系数

3、更坚固、电阻更低的金属膜层

4、陶瓷电路板可焊性好，工作温度高

5、绝缘性能好

6、高频损耗低

7.可高密度组装

8、不含有机成分，耐宇亩射线，在航天领域可靠性高，使用寿命长

9、铜层不含氧化层，可在还原性气氛中长期使用

陶瓷线路板常用工艺

传统陶瓷电路板的制造方法可分为四类:HTCC、LTCC、DBC、DPC

1、HTCC(高温共烧)制造方法需要1300℃℃C以上的温度，但由于电极选择的影响，制造成本相当昂贵,

2、 LTCC(低温共烧)的制造需要850℃左右的锻烧过程，但制造出来的电路精度较差，成品导热系数较低。3、DBC的制造方法要求桐落与陶瓷之间形成合金，并严格控制烧成温度在

1065-1085℃的温度范围内。由于DBC陶瓷电路板的制造方法需要铜结厚度一般不能小于150-300微米，这种陶瓷电路板的线宽深比受到限制。

4、DPC的制造方法包括真空镀膜、湿式镀膜、曝光显影、蚀刻等工艺步骤，因此其产品价格相对较高。另外，在形状加工方面，DPC陶瓷电路板 需要激光切割，传统钻铁床、中床

无法精确加工。因此，DPC陶瓷电路板的键合力和线宽也更加精确。