Ausn散热片是一种表面涂有AuSn焊料层的基板，已广泛应用于光电行业。AuSn薄膜散热片接合区域的焊料厚度可以精确控制，并且不需要使用颜外的预先形成的焊盘或焊育，可以直接焊接,

散热器是指温度不随传递给它的热能大小而变化的物体，例如大气或地球。通常，散热器有以下几种分类:

1、工业上指用于冷却电子芯片的微型散热器。

2在航天工程中，是指通过在液氨墙板的内表面涂上黑色油漆来模拟太空赛冷的黑色环境的装置。

3、目前在LED照明封装中，由于LED发光时产生的热量较高，因此采用高导热率的铜桂将热量引|导至封装外部。这种LED铜柱也称为散热器。LD(激光二极管)也会产生大量热量，需要安装在散热器

上以帮助散热并稳走工作温度。

AuSn散热器的特性

1、物理气相沉积法，AuSn焊料层厚度为2um至10um。

2、成分精密的合金膜。

3.我们可以提供成品和AuSn涂层加工服务:

具备薄膜电路技术的光刻、镀膜、切片全工艺能力。

5、ASn合金婚点较低，针得温度适中，大大缩短了整个针得过程，AuS合全陶瓷电路板采用AuSp得料，针慢温度仅比基熔点高20-30℃C(约300-310℃C)，因为Ausn合金是共晶的，所以合全熔化

得更快并且凝固得更快。稳走性要求高的元件装配一般更适合AuSn合金。

6、能满足250-260℃高温下的高强度气密性要求。7、润湿性好，润湿性好，对铅锡焊料对镀金层无腐蚀。由于AuSn合金的成分与镀金层相似，因此通过扩散形成的极薄镀层的浸入程度很低，并

且不存在像银那样的迁移现象8.低粘度--能够填充大间隙并保持稳定性而无需流动性。

9、导热性能好，其焊料材料具有高耐腐蚀性、高抗变性，导热、导电性能良好，导热系数为57 WhK。

10.无铅环保。

AuSn散热器的缺点

1、价格昂贵，性能脆，延伸率低，加工困难。

2、由于其熔点较高，不能与低熔点焊料同时焊接。

3、只能应用于芯片能够承受短期300C以上温度的场合。

4、镀金过多、焊盘过薄、焊接时间过长，都会增加金向焊料中的扩散，导致熔点升高。

AuSn散热片规格参数

焊料层成分:Au70Sn30、Au75Sn25.

焊料层厚度:2-10um±20%6

基板材料:氮化铝、氧化铝、钨铜、钼铜、石英、硅等。

金属化层:Ti/Pt/Au、Ti/Ni/Au、Cu/Ni/Au、Cu/Ni/Pd/Au等。金属化层可根据客户要求定制。

AuSn散热器的应用

1、激光二极管:Ausn合金在光电子领域的激光封装中具有重要的应用。未来五年，AuSn合金将成为推动光通信和光子计算机发展的重要封装材料。

2、在高功率LED中的应用:通过芯片封装提高高功率LED的散热能力是LED器件封装和应用设计需要解决的锗片与砷化镓片键合界面的超声波图像的核心问题由金锡。3、在1C和功率半导体器件

应用中，ASn20合金焊料是唯一焰点在280~360℃之间、可以替代高烟点铅基合金的焊料。AuGe和AuS)主要用于芯片与电路基板之间的连接，而AuSn20悍料除了用于芯片与电路基板之间的

连接外，还可广泛用于各种高可靠性电路气密封装。

4、电镀Ausn合金焊盘用于满膜集成电路。用于陶资基板的Ausn散热技术的优势 是显而易见的，采用AuSn合金电镀方法形成的Au80Sn20焊料在微电子、光电子、半导体发光、MEMS等领域

具有广活

的应用前景，并已投入生产和应用。

随着需求升级，激光故片小型化趋势明昆、但小故片散热低，工作与非工作散热器得差小，热四香要求低，可以采用氙化铝材料作为基板与芯片连接。在电子封装领域，散热器主要指微型散热

片，用于冷却电子芯片，是核心部件之一。传统散热器产品在装配效率、可性、性能等方面都有很大的提升空间，陶瓷散热片可满足高功率半导体激光器芯片的键合需求，在光通信、高功率LED

封装、半导体激光器、光纤激光器泵浦源制造等领域具有广阔的应用前景。