双面多层电路板 - 高频高速板|高频混压板|HDI,双面多层线路板|软硬结合板-爱彼电路(iPCB®)高精密PCB线路板生产厂家

双面多层板万博官方manbext网页登录参数表

序号	项目	内容描述	参数或型号
1	层数	层	1-70
2	材料	品牌名称	生益（SY）、联茂（ITEQ）、建滔（KB）、南亚（NOUYA）
3	表面处理		无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀金、镀锡、镍钯金
4	选择性表面处理		ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F
5	阻焊油墨颜色		绿、黄、黑、亚黑、蓝、红、白、亚绿
6	字符油墨颜色		白、黄、黑
7	双面板最大成品尺寸	单位：mm	2000*500
8	四、六层板最大成品尺寸	单位：mm	570850或者1150430(长边超出570MM需评审)
9	八层及以上板最大成品尺寸	单位：mm	570670或者980430(长边超出570MM需评审)
10	最小尺寸	单位：mm	0.51.0mm(厚度≤0.5mm)、1.02.0mm(厚度≥0.5mm)
11	最小外型尺寸公差	单位：mm	±0.05mm(镭射成型) 、±0.1mm(机械成型)
12	可生产板厚范围	单位：mm	0.13-8mm
13	双面板厚度范围	单位：mm	0.13-3.6mm
14	4层板厚度范围	单位：mm	0.30-7mm
15	6层板以上厚度范围	单位：mm	0.6-8mm(6层)、0.8-8mm(8层)、1.0-8mm(10层)、1.0-8mm(12层)
16	板厚公差	单位：mm	±0.1mm(厚度≤1.0mm)、±10%mm(厚度>1.0mm)
17	最小钻孔能力	单位：mm	0.075-0.1mm(镭射)、0.15mm(机械)
18	单次最大钻孔	单位：mm	6.5mm(钻头)
19	最大钻孔能力	单位：mm	50mm(扩孔、锣孔)
20	PTH最小孔径公差	单位：mm	±0.05mm(按压孔)、±0.075mm
21	NPTH最小孔径公差	单位：mm	±0.05mm(极限+0、-0.05mm或+0.05、-0mm)
22	最小孔位公差	单位：mm	±0.075mm
23	扩孔锣孔公差	单位：mm	±0.1mm
24	槽孔直径范围	单位：mm	0.5-6mm
25	最小槽孔长度	单位：mm	1.0mm
26	槽孔纵横比例	单位：mm	1:2
27	铣槽槽孔最小公差	单位：mm	槽宽、槽长方向均±0.15mm
28	钻槽槽孔最小公差	单位：mm	槽宽方向±0.10、槽长方向±0.15
29	喇叭孔(沉头孔)角度与大小		大孔82、90、120度、直径≤10mm
30	阶梯孔		PTH与NPTH、大孔角度130度、大孔直径不大于6.3mm
31	最小线宽线距	单位：mm	0.075mm/0.075mm
32	线宽公差	单位：um	±20um
33	最小焊盘	单位：mm	0.15mm
序号	项目	内容描述	参数或型号
34	FR-4半固化片		106、1080、3313、2116、7628
35	多次压合盲埋孔板制作		同一面压合≤5次
36	盘中孔塞孔最大钻孔直径	mm	0.4
37	内层板最小厚度	单位：mm	0.05(非埋盲孔板)、0.13(有埋盲孔钻孔)
38	内层通道最小	mil	3(18um底铜)、4(35um底铜)、≥3mil
39	内层处理		棕化
40	内层最小导线间距(105um基铜、补偿后)	mil	5
41	内层最小导线间距(140um基铜、补偿后)	mil	7
42	内层最小导线间距(18um基铜、补偿后)	mil	3
43	内层最小导线间距(35um基铜、补偿后)	mil	3.5
44	内层最小导线间距(70um基铜、补偿后)	mil	4
45	内层最小导线宽度(105um基铜、补偿前)	mil	5
46	内层最小导线宽度(140um基铜、补偿前)	mil	7
47	内层最小导线宽度(18um基铜、补偿前)	mil	3
48	内层最小导线宽度(35um基铜、补偿前)	mil	3
49	内层最小导线宽度(70um基铜、补偿前)	mil	4
50	外层最小导线间距(105um基铜、补偿后)	mil	6
51	外层最小导线间距(12、18um基铜、补偿后)	mil	3.0(18um)、2.5(12um)
52	外层最小导线间距(140um基铜、补偿后)	mil	7
53	外层最小导线间距(35um基铜、补偿后)	mil	3.5
54	外层最小导线间距(70um基铜、补偿后)	mil	5
55	外层最小导线宽度(105um基铜、补偿前)	mil	8
56	外层最小导线宽度(12、18um基铜、补偿前)	mil	3.5(18um)、3(12um)
57	外层最小导线宽度(140um基铜、补偿前)	mil	9
58	外层最小导线宽度(35um基铜、补偿前)	mil	4.5
59	外层最小导线宽度(70um基铜、补偿前)	mil	6
60	外层最小线到盘、盘到盘间距(补偿后)	mil	3(12、18um)、3.5(35um)、5(70um)、6(105、140um)
61	多次(≥2)电镀埋盲孔板外层最小线宽间距	mil	3.5/3.5 (补偿前)
62	内层板边不漏铜的最小距离	mil	10
63	内层隔离带宽最小	mil	8
64	内层隔离环宽（单边）最小	mil	8(≤6层)、10(≥8层)局部削盘可8
65	内层焊盘单边宽度最小（非埋盲孔）	mil	4.5(18、35um、可局部4)、6(70um)、8(105um)
66	内层焊盘单边宽度最小（激光孔）	mil	3
序号	项目	内容描述	参数或型号
67	阻抗公差	%	±5Ω(<50Ω)、±10%(≥50Ω);≥50Ω可±5%（需评）、
68	BGA焊盘直径最小	单位：mil	7mil
69	焊盘直径最小	单位：mil	12(0.10mm机械或激光钻孔)
70	孔铜厚最薄（非埋盲孔）	单位：um	平均25、最小单点≥20
71	孔铜厚最薄(埋孔、盲孔)	单位：um	平均20、最小单点≥18
72	绝缘层厚度(最小)	单位：mm	0.075(限HOZ底铜)
73	化学沉镍金金厚	单位：um	0.025-0.10
74	化学沉镍金镍厚	单位：um	3-5
75	化学沉银银厚	单位：um	0.1-0.3
76	无铅铅锡/纯锡最薄厚度	单位：um	0.4(大锡面处)
77	金手指镀镍金金厚	单位：um	0.25-1.3(要求值指最薄点)
78	金手指镀镍金镍厚	单位：um	3-5
79	全板镀镍金金厚	单位：um	0.025-0.10
80	金手指倒角角度公差		±5°
81	金手指倒角余厚公差	mil	±5
82	金手指高度最大	inch	2
83	金手指间最小间距	mil	6
84	金手指旁TAB不倒伤的最小距离	mm	7(指自动倒角)
85	长短金手指		可结合各种表面处理
86	长短金手指表面处理		水金/沉金；电镀硬金
87	化学沉锡锡厚	单位：um	0.8-1.5
88	电镀硬金金厚	单位：um	0.15-1.3
89	全板镀镍金镍厚	单位：um	3-5
90	0.10mm机械钻孔最大板厚	单位:mm	0.60
91	0.15mm机械钻孔最大板厚	单位:mm	1.20
92	0.25mm钻刀最大板厚	单位:mm	5
93	翘曲度极限能力	0.75%	0.75(≤0.5需评审）
94	干膜封槽孔最大		5mm*3.0mm；封孔单边大于15mil
95	干膜封孔单边最小宽度	mil	10
96	干膜封孔最大直径	mm	4.5
97	绿油开窗字宽度最小	单位：mil	8
98	绿油厚度最小	单位：um	10
99	阻焊桥最小宽度	mil	3(绿色)、5(其他颜色)(底铜≤1OZ)(底铜2-4OZ、全部按6mil)
序号	项目	内容描述	参数或型号
100	绿油盖线最小单边宽度	mil	2.5(允许局部2mil)
101	绿油最小单边开窗（净空度）	mil	2(水金板可局部1.5、其他板可局部1)
102	绿油塞孔最大钻孔直径（两面盖油）	mm	0.65
103	过孔盖油的厚度	um	5/8
104	V-CUT角度规格		20°、30°、45°、60°
105	V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(1.0<H≤1.6mm)	mm	0.36(20°)、0.4(30°)、0.5(45°)、0.6(60°)
106	V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(1.6<H≤2.4mm)	mm	0.42(20°)、0.51(30°)、0.64(45°)、0.8(60°)
107	V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(2.5≤H≤3.0mm)	mm	0.47(20°)、0.59(30°)、0.77(45°)、0.97(60°)
108	V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(H≤1.0mm)	mm	0.3(20°)、0.33(30°)、0.37(45°)、0.42(60°)
109	V-CUT上下偏位公差	mil	≤4
110	V-CUT角度公差	度	±5°
111	V-CUT余厚公差	mil	±4
112	蓝胶白网塞孔最大直径	mm	2
113	蓝胶盖线或焊盘单边最小	mil	2
114	蓝胶铝片塞孔最大直径	mm	4.5
115	蓝胶与焊盘最小隔离	mil	12
116	碳油盖线单边最小	mil	10
117	碳油与焊盘最小隔离	mil	15
118	碳油与碳油最小隔离	mil	12
119	网格间距最小	mil	5（12、18、35 um）、8（70 um）
120	网格线宽最小	mil	5（12、18、35 um）、10（70 um）
121	字符线宽与高度最小(12、18um基铜)		线宽4mil；高度：23mil
122	字符线宽与高度最小(35um基铜)		线宽5mil；高度：30mil
123	字符线宽与高度最小(70um基铜)		线宽6mil；高度：45mil
124	字符与焊盘最小隔离	mil	6
125	测试导通电阻最小	Ω	10
126	测试点距板边最小距离	mm	0.5
127	测试电流最大	mA	200
128	测试电压最大	V	250
129	WNH	mil	3.9
130	测试焊盘最小	mil	3.9
131	蚀刻标志最小宽度	mil	8(12、18um)、10(35um)、12（70um）
132	外型尺寸精度(边到边)	单位：mil	±4(复杂外形、内槽有此要求的需评审)
序号	项目	内容描述	参数或型号
133	内角半径最小	单位：mm	0.4
134	深度控制铣槽（边）或盲槽精度（NPTH）	单位：mm	±0.10
135	板厚特殊公差要求（无层间结构要求）	mm	≤2.0板可±0.1；2.0-3.0板可±0.15；≥3.0板可±0.2
136	板厚钻孔比最大		20:1(不含≤0.2mm刀径、大于12:1需评)
137	连孔直径最小	mm	0.45
138	外形方式		铣外形；V-CUT；桥连；邮标孔
139	外形最小铣刀直径	mm	0.6
140	钻孔到导最小体距离(非埋盲孔板)	mil	6(≤8层)、8(≤14层)、9(≤28层)
141	钻孔到导最小体距离(埋盲孔板)	mil	9(一次压合)；10(二次或三次压合)
142	激光钻孔到导体最小体距离(1、2阶HDI板)	mil	6
143	外层过孔焊盘单边最小宽度	mil	4(12、18um)可局部3.5、4.5(35um)、6(70um)、8(105um)、10（140um）
144	外层铣外形不露铜的最小距离	mil	8
145	测试绝缘电阻最大	MΩ	100
146	孔电阻测试板厚极限	mm	0.38-5.0
147	孔电阻测试孔径极限	mm	min:0.62mm、max为比测试板板厚大0.25mm
148	离子污染	ug/cm2	≤1
149	铜线抗剥强度	N/cm	7.8
150	阻焊硬度	H	6
151	阻燃性		94V-0
152	RCC材料		铜箔12、树脂65、100um(压合后55、90um)
153	蓝胶厚度	单位：mm	0.2-0.5
154	最小碳油线宽度	单位：mm	0.5mm

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