序号 |
项目 |
内容描述 |
参数或型号 |
1 |
支持材料 |
品牌名称 |
生益(SY)、联茂(ITEQ)、建滔(KB)、南亚(NOUYA) |
2 |
HDI结构 |
|
1+N+1、2+N+2、3+N+3、4+N+4、5+N+5、6+N+6、任意互联(anylayer) |
3 |
结构顺序 |
|
N+N、N+X+N、1+(N+X+N)+1 |
4 |
可制作层数 |
|
1-40层 |
5 |
最小线宽/线距 |
单位:mil |
2/2 |
6 |
最小机械孔 |
单位:mm |
0.15mm |
7 |
芯板最小厚度 |
单位:mil |
2mil |
8 |
镭射孔直径 |
单位:mm |
0.075mm- 0.1mm |
9 |
绝缘层最小厚度 |
单位:mil |
2mil |
10 |
树脂塞孔最大直径 |
单位:mm |
0.4mm |
11 |
电镀填孔 |
|
可以 |
12 |
电镀填孔孔径 |
单位:mil |
3-5mil |
13 |
孔叠盘/孔叠孔/盘加孔(VOP) |
|
可以 |
14 |
最小孔壁到线的距离 |
单位:mil |
7mil |
15 |
镭射孔精度 |
单位:mm |
0.025mm |
16 |
最小BGA焊盘中心距 |
单位:mm |
0.3mm |
17 |
最小SMT |
单位:mm |
0.25mm |
18 |
电镀填孔凹陷度 |
单位:um |
≤10um |
19 |
背钻/控深钻公差 |
单位:mm |
±0.05mm |
20 |
通孔电镀贯孔能力 |
比例 |
16:1 |
21 |
盲孔电镀贯孔能力 |
比例 |
1.2:1 |
22 |
BGA最小焊盘 |
单位:mm |
0.2 |
23 |
最小埋孔直径(机械钻孔) |
单位:mm |
0.2 |
24 |
最小埋孔直径(镭射钻孔) |
单位:mm |
0.1 |
25 |
最小盲孔直径(镭射钻孔) |
单位:mm |
0.1 |
26 |
最小盲孔直径(机械钻孔) |
单位:mm |
0.2 |
27 |
镭射盲孔与机械埋孔的最小间距 |
单位:mm |
0.2 |
28 |
激光钻孔孔径最小 |
单位:mm |
0.10(深度≤55um)、0.13(深度≤100um) |
29 |
最小BGA焊盘中心距 |
单位:mm |
0.3 |
30 |
层间对准度 |
单位:mm |
±0.05mm(±0.002") |
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