六层(或以上)一次层压盲埋孔板:
产品特征:一般为3张或3张以上芯板组成,表层芯板有盲埋孔,内层通常无埋孔。
工艺制作流程:芯板钻孔-芯板电镀-图形转移-中检-钻铆钉孔-压合-钻靶孔-微蚀-钻孔-沉铜-线路等后续双面板的制作流程。
技术难点:当结构为<1.2mm的四层板时,压合偏位风险高。
当结构为6层及以上时,各内层的收缩比例会不同。
品 名:6层盲埋孔电路板
板 材:FR4
层 数:6层
板 厚:1.6mm
铜 厚:1oz
颜 色:绿油
表面处理:沉金
线宽线距:3mil/3mil
最小孔径:0.2mm
特殊工艺:盲埋孔