我司生产的盲埋孔板种类较多,由于每种结构的技术难点不同导致加工流程,图形设计和制程控制点不同。
在盲埋孔线路板的设计中要遵守三个原则:1. 最小外层对位难度原则。2.定位基准误差原则。3.成本最小原则。
最小外层对位难度原则,通孔定位靶标与盲孔尽可能一致,减少由尺寸变化带来的误差。可以取消单面内层图形的各种识别点,减少多次图形制作中的偏差干扰。
盲孔内层对位要高于外层对位,因此需要在设计中进行优化。
定位基准误差原则,内层的各种识别点及靶标图形近距离设计,同时要保证各定位系统防错。
成本最小原则,拼版尺寸加工流程的设计对成本的影响很大,在满足客户的需求情况下采用最优的方式进行加工。
品 名:4层盲埋孔电路板
板 材:FR4
层 数:4层
板 厚:1.0mm
铜 厚:1oz
颜 色:绿油
表面处理:沉金
线宽线距:4mil/4mil
最小孔径:0.2mm