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品 名：10层喇叭孔IC测试电路板
板 材：Rogers RO4350B+FR4
层 数：10层
板 厚：2.5MM
铜 厚：成品铜厚1OZ
介质厚度：0.508MM
介电常数 : 3.48
导 热 性 ：0.69w/m.k
阻燃等级：V-0
体积电阻率：1.2*1010
表面电阻率：5.7*109
密 度 ：1.9gm/cm2
表面工艺：化锡
用 途 ：IC测试,高频通讯，雷达
品 名：10层喇叭孔IC测试电路板
板 材：Rogers RO4350B+FR4
层 数：8层
板 厚：2.5MM
铜 厚：成品铜厚1OZ
介质厚度：0.508MM
介电常数 : 3.48
导 热 性 ：0.69w/m.k
阻燃等级：V-0
体积电阻率：1.2*1010
表面电阻率：5.7*109
密 度 ：1.9gm/cm2
表面工艺：化锡
用 途 ：IC测试,高频通讯，雷达
